[实用新型]载带输送装置有效
| 申请号: | 201921507893.3 | 申请日: | 2019-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN211281605U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 陈林山;卓维煌;范聚吉;黄天鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市深科达半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B43/00;B65B57/04;G01R31/26 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 汪海琴 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 装置 | ||
本申请适用于检测技术领域,提供一种载带输送装置,包括:送料台设有导向载带移动的导向槽;载带轮转动设于送料台一端并带动载带沿导向槽移动;检测装置设于送料台一端,用于检测载带的入料情况;驱动组件与载带轮连接并电连接于检测装置,驱动组件可根据检测装置的检测结果驱动载带轮正转或反转以收卷或释放载带。通过检测装置检测到载带上没有电子元器件或电子元器件遭到损坏时或电子元器件放置位置不准确时,驱动组件驱动载带轮反转,从而使得载带后退以使出现异常的载带的部分退回重新入料或进行其他的操作,从而避免进入编带步骤的载带出现电子元器件未进入载带或电子元器件出现损坏的情况,提高了电子元器件的良品率。
技术领域
本实用新型属于检测技术领域,更具体地说,是涉及一种载带输送装置。
背景技术
半导体器件在装入载带之前均需要经过多方面的检测,以确保半导体器件入载带前的良品率,其中包括了半导体器件的方向辨别、换向、电性参数测试、打标以及引脚的视觉检测等。
然而,半导体器件完成检测后入载带时,还有可能出现半导体器件没有进入载带内或半导体器件装入载带后位置不准确或入载带时半导体器件被损坏等情况,从而影响入载带后的半导体器件的良品率以及半导体器件的编带步骤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种载带输送装置,旨在解决现有技术中,载带输送时半导体器件未进入载带或被损坏的技术问题。
为解决上述问题,本实用新型实施例提供了一种载带输送装置,用于输送装载电子元器件的载带,包括:
送料台,设有导向所述载带移动的导向槽;
载带轮,转动设于所述送料台一端并带动所述载带沿所述导向槽移动;
检测装置,设于所述送料台一端,用于检测所述载带的入料情况;
驱动组件,与所述载带轮连接并电连接于所述检测装置,所述驱动组件可根据所述检测装置的检测结果驱动所述载带轮正转或反转以收卷或释放所述载带。
进一步地,所述送料台一端设有盖设于所述导向槽上的第一盖板,所述第一盖板上开设有检测孔,所述检测装置正对所述检测孔,所述检测孔用于正对移动至所述检测孔位的所述电子元器件以供所述检测装置检测所述电子元器件。
进一步地,所述送料台一端还设有盖设于所述导向槽上的第二盖板,所述第二盖板与所述第一盖板并列并抵接设置,所述第二盖板上开设有供所述电子元器件补入所述载带的入料口。
进一步地,所述导向槽内嵌设有气路底板,所述气路底板上设有通气孔,所述通气孔连通有气管,所述气管用于连接真空泵,所述通气孔用于将所述电子元器件吸附于所述载带上。
进一步地,所述载带输送装置还包括检测组件,所述检测组件包括感应片及可感应所述感应片的感应器,所述感应器固定于所述送料台并电连接于所述驱动组件,所述感应片用于阻挡从所述入料口放入且位置不准确的所述电子元器件并可在所述电子元器件的推动下转动于所述送料台。
进一步地,所述感应片一端为用于阻挡所述电子元器件的阻挡部,所述感应片另一端为可被所述感应器感应的感应部,所述阻挡部及所述感应部之间向底部凸设有转轴,所述送料台内设有滑槽,所述转轴转动设于所述滑槽内。
进一步地,所述检测组件还包括抵接于所述感应片及所述送料台之间的复位件。
进一步地,所述载带轮周向设有多个凸头,所述载带上设有限位孔,所述凸头与所述限位孔形成插接。
进一步地,所述载带轮上设有弯曲状的导向板及将所述导向板固定于所述载带轮上的支架,所述导向板可用于承载所述载带。
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