[实用新型]线路板镀金装置有效

专利信息
申请号: 201921498372.6 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN212142240U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 查红平;聂鹏;朱贵娥;庞煜 申请(专利权)人: 红板(江西)有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F3/22;B01F13/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨育增
地址: 343100 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 镀金 装置
【说明书】:

一种线路板镀金装置,其包括镀金槽、储液槽、加液装置及过滤装置,所述加液装置连接于储液槽及镀金槽,所述过滤装置设置于储液槽内;所述加液装置包括抽液泵、管道及若干喷管组件,所述抽液通过管道连接于储液槽及喷管组件上,所述喷管组件设置于镀金槽内,且若干所述喷管组件分别设置于镀金槽的角落位置;所述镀金槽外侧设有一溢流槽,所述溢流槽的底部设有一出液口,所述出液口通过管道连接于储液槽内,且出液口的管道延伸于所述过滤装置内,所述抽液泵上的管道延伸于过滤装置外侧的储液槽内。本实用新型可使镀金液混合更均匀,并可对镀金液进行实时过滤,从而可确保镀金液的清洁度,提高镀金质量;实用性强,具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种线路板镀金装置。

背景技术

PCB板镀金过程是通过电镀将金镀在铜箔层上,镀金过程中将PCB板置于电镀液中作为阴极,阳极棒为阳极,通直流电,这样电镀液中的金就会附着在铜箔层表面,形成一层镀金层。然而,传统的镀金装置在进入镀金过程中,常因镀金液搅拌不均匀,而导致生产的产品一致性欠佳,镀金的均匀性也有待提高。此外,镀金生产过程中也会产生较多的废水,增加了废水处理的工作量及环保污染的风险。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种线路板镀金装置,以解决传统镀金装置镀金一致性及均匀性欠佳的问题。

一种线路板镀金装置,其包括镀金槽、储液槽、加液装置及过滤装置,所述加液装置连接于储液槽及镀金槽,所述过滤装置设置于储液槽内;所述加液装置包括抽液泵、管道及若干喷管组件,所述抽液通过管道连接于储液槽及喷管组件上,所述喷管组件设置于镀金槽内,且若干所述喷管组件分别设置于镀金槽的角落位置;所述镀金槽外侧设有一溢流槽,所述溢流槽的底部设有一出液口,所述出液口通过管道连接于储液槽内,且出液口的管道延伸于所述过滤装置内,所述抽液泵上的管道延伸于过滤装置外侧的储液槽内。

进一步地,所述过滤装置包括过滤筒、设置于过滤筒底部的过滤网及设置于过滤网上方的装有填料的过滤层,所述出液口端部的管道延伸于所述过滤筒内。

进一步地,所述过滤装置还包括设置于过滤筒一侧顶端面上的安装部,所述安装部可拆卸式装设于储液槽槽壁上。

进一步地,所述喷管组件包括四上管端封闭的竖管和两管端封闭的横管,四竖管分别竖向设置于镀金槽的四个角位置,四横管依次连接于相邻两竖管的底端,且横管与竖管间相互连通。

进一步地,所述横管与竖管上沿其延伸方向均设置有喷淋孔,所述喷淋孔朝向镀金槽中部方向设置。

进一步地,所述搅拌装置包括主体部及设置于主体部上的多个叶片、分切杆,所述主体部上端设有一进气口,主体部下端设有多个气孔。

进一步地,所述分切杆的横截面呈三角形设置,且其尖角朝下方设置;所述气孔设置于分切杆的下方

综上所述,本实用新型通过设置搅拌装置组合喷管组件对镀金液进行搅拌,从而可对镀金槽内的镀金液起到彻底均匀搅拌的作用;通过设置溢流槽及过滤装置对镀金槽内的镀金液进行实时过滤,从而可确保镀金液的清洁度,提高镀金质量;实用性强,具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型线路板镀金装置的结构示意图;

图2为图1中搅拌装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行作进一步详细说明。

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