[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：本体，所述本体上设置有开孔；所述开孔用于作为所述电子设备的连接接口；接口器件，卡托，所述接口器件与所述卡托共用所述开孔。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

智能设备的发展趋势之一是一体化和简洁化。一般来说，智能设备开设有物理卡槽和多个开孔，而减少设备的开孔数量，有助于实现智能设备的一体化和简洁度。

发明内容

有鉴于此，本申请期望提供一种电子设备，能减少电子设备的开孔数量，从而提高电子设备的一体化和简洁度。

本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，所述本体上设置有开孔；所述开孔用于作为所述电子设备的连接接口；

接口器件，

卡托，所述接口器件与所述卡托共用所述开孔。

上述方案中，可选地，所述接口器件的操作面以及所述卡托的操作面通过所述开孔显露。

上述方案中，可选地，所述接口器件与所述卡托呈并列排布的位置关系。

上述方案中，可选地，所述卡托位于所述接口器件的上方或下方。

上述方案中，可选地，与所述开孔对应的容置空间的宽度根据所述卡托与所述接口器件的尺寸设计。

上述方案中，可选地，所述接口器件与所述卡托为串行排布的位置关系。

上述方案中，可选地，所述卡托与所述接口器件共用一基座，所述卡托设置于所述基座的第一位置，所述接口器件设置于所述基座的第二位置，所述第一位置相对于所述第二位置更靠近所述电子设备的内部。

上述方案中，可选地，所述基座插入所述开孔时，所述接口器件通过与外部设备相连接，能使所述电子设备与所述外部设备连接和/或通讯。

上述方案中，可选地，所述基座拔出所述开孔时，所述卡托对外显露；所述基座插入所述开孔时，所述卡托对外不显露。

上述方案中，可选地，与所述开孔对应的容置空间的深度根据所述卡托与所述接口器件的尺寸设计。

本申请所述的电子设备包括本体；所述本体上设置有开孔；所述开孔用于作为所述电子设备的连接接口；接口器件，卡托，所述接口器件与所述卡托共用所述开孔。如此，通过将电子设备中的接口器件和卡托共用所述开孔，能减少电子设备的开孔数量，从而提高电子设备的一体化和简洁度。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的电子设备的组成结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的电子设备的组成结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的电子设备的物理卡槽和USB孔合二为一的一种实现方式示意图，图3(a)为本实用新型实施例提供的电子设备的一种正视图，图3(b)为本实用新型实施例提供的电子设备的一种侧视图；

图4为本实用新型实施例提供的电子设备的物理卡槽和USB孔合二为一的另一种实现方式示意图，图4(a)为本实用新型实施例提供的卡托插入前开孔示意图；图4(b)为本实用新型实施例提供的卡托插入后开孔示意图；

图5为本实用新型实施例提供的电子设备的物理卡槽和USB孔合二为一的又一种实现方式示意图，图5(a)为本实用新型实施例提供的电子设备的另一种正视图，图5(b)为本实用新型实施例提供的电子设备的另一种侧视图。

具体实施方式