[实用新型]MSTP光传输平台

说明书

本实用新型公开了一种MSTP光传输平台，包括主柜体，所述主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，所述支撑块通过螺栓连接有MCU主机，所述MCU主机的后侧设有分隔板，所述分隔板上均匀开设有通风孔，所述分隔板的后侧固定连接有制冷装置，所述制冷装置包括斜板，所述斜板上设有制冷片，本实用新型主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，分隔板的后侧固定连接有制冷装置，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。

技术领域

本实用新型涉及光传输平台技术领域，具体为一种MSTP光传输平台。

背景技术

MSTP光传输平台，该系统结合现场服务工作人员需求，应用于各种光通信，支持多业务，包括数据、话音、RS232、RS485、以太网等，同时实现TDM、ATM、以太网等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点，解决了SDH技术对于数据业务承载效率不高的问题。

但是现有的MSTP光传输平台散热性能较差，无法保持系统运行的稳定，为此，我们推出一种MSTP光传输平台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MSTP光传输平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种MSTP光传输平台，包括主柜体，所述主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，所述支撑块通过螺栓连接有MCU主机，所述MCU主机的后侧设有分隔板，所述分隔板上均匀开设有通风孔，所述分隔板的后侧固定连接有制冷装置，所述制冷装置包括斜板，所述斜板的右端与主柜体的后侧壁焊接，所述斜板上设有制冷片，所述制冷片的下侧设有第一铜板，所述第一铜板的下侧焊接有第一散热铝片，所述制冷片的上侧设有第二铜板，所述第二铜板的上侧焊接有第二散热铝片，所述斜板的右上侧设有第一风扇。

此项设置的目的是这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。

优选的，所述第二铜板与第一铜板通过螺丝连接。

优选的，所述斜板上开设有用于放置制冷片的方形通孔。

优选的，所述第一铜板与斜板焊接，所述斜板的左下侧设有第二风扇。

优选的，所述制冷装置的下侧设有通风管。

优选的，所述主柜体的下侧设有支腿，所述主柜体的正面铰接有柜门，所述柜门上设有把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，支撑块通过螺栓连接有MCU主机，这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，MCU主机的后侧设有分隔板，分隔板上均匀开设有通风孔，分隔板的后侧固定连接有制冷装置，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型制冷装置结构示意图。

图中：1、主柜体；2、分隔板；3、支撑块；4、MCU主机；5、螺栓；6、支腿；7、制冷装置；71、斜板；72、第一风扇；73、第一铜板；74、第一散热铝片；75、第二风扇；76、第二铜板；77、制冷片；78、第二散热铝片；8、通风管；9、把手；10、柜门。