[实用新型]一种高压LED灯带生产用回流焊接结构有效
| 申请号: | 201921483613.X | 申请日: | 2019-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN210387865U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 陈义财 | 申请(专利权)人: | 瑞昌市瑞祥照明科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 332200 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高压 led 生产 回流 焊接 结构 | ||
本实用新型公开了一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸和布风管,所述电缸的侧部设置有电缸座,所述电缸的输出端安装有连接块,所述连接块的侧部通过连接杆安装有阻尼转轴,所述连接杆的下部安装有支撑杆,所述连接杆的侧部安装有量角器,所述阻尼转轴的侧部通过管卡安装有母管,所述母管的侧部连接有进气软管,所述进气软管放置与支撑杆的上部,所述母管的中部通过螺栓安装有栅格板,所述布风管等距安装于母管的侧部,每组所述布风管的端部均安装有封板,每两组临近的所述布风管之间通过支管相连。本实用新型简便的实现位置和角度的调节,便于根据不同规格的灯带调整位置和角度,增加扰流,保证布风的均匀。
技术领域
本实用新型涉及LED灯焊接技术领域,具体为一种高压LED灯带生产用回流焊接结构。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线回流焊接固定在芯片和电路板上,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯在生产生活中得到广泛的应用。
LED灯带的生产一般采用回流焊接的形式进行焊接,在焊接过程中,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,但是现有的回流焊接,吹风口的角度和位置调节困难,加工不同规格的灯带时调节不便,不便于回流焊接,另一方面,热风的分部不均,容易导致部分焊接部位出现温度过低或过高的情况,温度过高会导致锡膏未熔化,温度过高会导致芯片的基板损坏,影响焊接的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,简便的实现位置和角度的调节,便于根据不同规格的灯带调整位置和角度,同时,增加扰流,保证布风的均匀,使得焊接的温度均匀,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高压LED灯带生产用回流焊接结构,包括电缸和布风管,所述电缸的侧部设置有电缸座,所述电缸的输出端通过螺栓安装有连接块,所述连接块的侧部通过连接杆安装有阻尼转轴,所述连接杆的下部安装有支撑杆,所述连接杆的侧部安装有量角器,所述阻尼转轴的侧部通过管卡安装有母管,所述母管的侧部连接有进气软管,所述进气软管放置与支撑杆的上部,所述母管的中部通过螺栓安装有栅格板,所述布风管等距安装于母管的侧部,每组所述布风管的端部均安装有封板,每组所述封板的中部均开设有通孔,每两组临近的所述布风管之间通过支管相连。
优选的,所述电缸座的中心侧部开设有安装孔,所述电缸座的侧部粘贴有橡胶垫。
优选的,所述连接块的中心线与电缸的输出端的中心线同轴设置,所述连接块的上壁与电缸的输出端之间螺纹连接有斜撑。
优选的,所述母管、布风管和支管的外壁均包裹有保温棉层,所述母管与进气软管之间安装有电动调节阀。
优选的,所述栅格板的侧部焊接有引流板,所述引流板的端部与母管的进气端相对。
优选的,所述封板的截面呈半圆形设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过将电缸安装在回流焊接器的侧部,将进气软管与回流焊接器的热气出气端连通,通过电缸的运行,带动连接块移动,连接块的移动带动连接杆移动,连接杆的移动带动阻尼转轴、母管和布风管移动,实现布风管的上下移动,通过转动阻尼转轴,母管和布风管绕着阻尼转轴转动,并通过阻尼力实现固定,实现角度的调节,便于根据回流焊接灯带的规格进行位置和角度的调节,便于使用;
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