[实用新型]一种通信设备有效
| 申请号: | 201921474966.3 | 申请日: | 2019-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN211019731U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 唐旭锟;王建平;梅永洪;俞学良 | 申请(专利权)人: | 杭州晨晓科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33293 | 代理人: | 杨冬玲 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通信 设备 | ||
1.一种通信设备,包括具有散热能力的机壳(1),在所述机壳(1)内设置有电路板,所述电路板包括子板(3)和母板(2),所述子板(3)与所述母板(2)之间通过具有数据交换能力的连接器(4)连接,其特征是:所述子板(3)设置于所述机壳(1)的其中一端,所述母板(2)设置于所述机壳(1)的另一端,并且,所述机壳(1)上设置所述母板(2)的一端与所述机壳(1)上设置所述子板(3)的一端相对,所述连接器(4)位于所述母板(2)与所述子板(3)之间,所述母板(2)、所述子板(3)的表面积最大的一个侧面分别与所述机壳(1)接触,在所述母板(2)、所述子板(3)上均设置有不与所述机壳(1)接触的散热柱(5),所述散热柱(5)为空心结构,并且,在所述散热柱(5)上均布有通孔。
2.根据权利要求1所述的通信设备,其特征是:所述母板(2)上设置有芯片(6),在所述机壳(1)上设置有导热凸台(7),所述芯片(6)与所述导热凸台(7)接触,并且,将所述芯片(6)向所述导热凸台(7)上作正投影,所得的正投影完全位于所述导热凸台(7)上。
3.根据权利要求2所述的通信设备,其特征是:所述导热凸台(7)与所述芯片(6)之间设置有柔性导热垫(8),所述柔性导热垫(8)粘接于所述导热凸台(7)上,所述导热凸台(7)与所述机壳(1)为一体式结构。
4.根据权利要求3所述的通信设备,其特征是:所述芯片(6)固定于所述母板(2)上,并且,在所述母板(2)上设置有带弹簧的螺钉。
5.根据权利要求1所述的通信设备,其特征是:在所述机壳(1)上设置有散热孔(11),所述散热孔(11)设置于所述机壳(1)上不与所述母板(2)、所述子板(3)接触的面上,并且,在所述机壳(1)上还设置有覆盖所有散热孔(11)的滤网(12)。
6.根据权利要求5所述的通信设备,其特征是:所述滤网(12)卡接于所述机壳(1)上,在所述机壳(1)上设置有卡接部(13),所述卡接部(13)包括与所述滤网(12)配合的卡口,所述卡接部(13)粘接于所述机壳(1)上。
7.根据权利要求1所述的通信设备,其特征是:在所述机壳(1)上还均布有提高所述机壳(1)强度的筋条(14),所述筋条(14)凸出所述机壳(1),并且,所述筋条(14)与所述机壳(1)为一体式结构,相邻两条所述筋条(14)相互平行。
8.根据权利要求7所述的通信设备,其特征是:在所述筋条(14)上均布有通风孔(15),所述通风孔(15)贯穿所述筋条(14),并且,相邻两条筋条(14)上的通风孔(15)相互错开,在所述筋条(14)上还均布有凸点(16),所述凸点(16)与筋条(14)为一体式结构,所述凸点(16)为半球形,并且,在所述凸点(16)上设置有凹坑。
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