[实用新型]筒灯有效

专利信息
申请号: 201921473492.0 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210624314U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 侯守强;温晓良;董永哲 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 代理人: 张玺
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 筒灯
【说明书】:

实用新型提供了一种筒灯,包括灯筒、散热罩及光源模组,灯筒的底端具有开口;散热罩具有沿轴向贯通的散热腔;散热腔的内径由上至下逐渐增大;散热罩的顶端一体连接于灯筒的底端;散热罩的高度大于灯筒的高度;光源模组固定于灯筒内。本实用新型提供的筒灯,在光源模组发光时,热量会散发到散热腔,且散热罩的侧壁能够吸收热量;由于散热腔的内径由上至下逐渐增大,也就是说散热腔逐渐变大,热量能够快速扩散至散热腔,使得该筒灯具备良好的散热效果;另外,散热罩与灯筒一体成型,制作方式简单;本实用新型的筒灯,无需在灯筒内部设置散热器,降低了制作成本,且提升了制作及装配效率。

技术领域

本实用新型属于照明灯具技术领域,更具体地说,是涉及一种筒灯。

背景技术

作为常见的照明设备,筒灯被广泛地用于办公场所、大厅和商场等场合,筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具,它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美,不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。

现有技术中,筒灯内部一般会设有散热器或散热片或散热元件等散热构件,以在发光时对光源模组及灯筒进行散热,但是增设散热构件一方面会增加筒灯的制作成本,另一方面还增加了筒灯的装配工序,使得装配步骤复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种筒灯,旨在解决现有技术中存在的筒灯内部增设散热构件制作成本高及装配步骤复杂的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种筒灯,包括:

灯筒,底端具有开口;

散热罩,具有沿轴向贯通的散热腔;所述散热腔的内径由上至下逐渐增大;所述散热罩的顶端与所述灯筒的底端连接;所述散热罩的高度大于所述灯筒的高度;

光源模组,固定于所述灯筒内。

作为本申请的另一个实施例,所述散热罩为圆锥台状的筒体结构,所述灯筒为圆筒状结构。

作为本申请的另一个实施例,所述散热罩的底端设有面环,所述面环与所述散热罩为一体挤压成型结构。

作为本申请的另一个实施例,所述灯筒的顶壁设有用于使所述光源模组的导线穿过的穿线孔;所述灯筒的顶壁的外表面还设有用于固定所述导线的固定部。

作为本申请的另一个实施例,所述灯筒的顶壁还连接有用于遮挡所述导线的遮丑盖,所述遮丑盖的侧壁上设有用于使导线穿过的过线孔。

作为本申请的另一个实施例,所述灯筒的侧壁上设有用于安装所述光源模组的卡接件。

作为本申请的另一个实施例,所述光源模组包括:

PCB电路板,固定在所述灯筒的顶壁的内表面上;

多个灯珠,间隔设置在所述PCB电路板上;

透光罩,位于所述PCB电路板的下方;所述透光罩的外周面设有环槽,所述环槽与所述卡接件卡接配合。

作为本申请的另一个实施例,所述光源模组包括:

PCB电路板,固定在所述灯筒的顶壁的内表面上;

灯珠,设置在所述PCB电路板上;

透镜,顶端与所述PCB电路板或所述灯筒的顶壁连接,底端位于所述散热罩的上方。

作为本申请的另一个实施例,所述透镜的底端连接有承托卡环,所述承托卡环的外周面上设有卡槽,所述卡槽与所述卡接件卡接配合。

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