[实用新型]电连接器及互连系统、闩锁机构、扩展卡、光收发机和IC封装

说明书

本公开涉及电连接器及互连系统、闩锁机构、扩展卡、光收发机和IC封装。本公开通过使用不同于工业界当前所用的(冲压和模制)技术手段来增加互连密度。通过使用基于微机电系统(MEMS)技术手段，实现更好的几何和阻抗控制，以减少阻抗不连续性和特征尺寸。此外，本公开还包括低连接器插入力，无接触拭抹，以及连接器接触件和对接基板上的连接器接触件之间的精确对准机构。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年9月4日提交的美国专利申请序列号62/726, 833、2018年9月5日提交的美国专利申请序列号62/727,227及2019 年3月1日提交的美国专利申请序列号62/812,492的优先权，其中每个专利申请的公开内容通过援引并入，如同在本文中完整阐述一样。

技术领域

本申请涉及连接器，其尤其涉及超高密度的低矮型边缘卡连接器。

背景技术

在对网络流量增长的永无止境的需求中，ASIC(专用集成电路)交换机，FPGA(现场可编程门阵列)或微处理器正在增加其IO(输入/输出) 带宽能力和通道数量。同时，晶体管尺寸越来越小，当前的工艺节点已从12纳米降至7纳米。因此，ASIC管芯尺寸几乎保持不变，但其 IO密度却急剧增加。于是，挑战变为创建足够密集(小于0.5毫米电接触件节距(contact pitch)，小于2毫米通道密度)的电气接口(即双轴缆线)或光学接口，以每通道诸如112千兆比特每秒的超高速来搭载所有这些通道(512通道)。

需要能够对接和解除对接的连接器，该连接器能够支持高带宽电信号并且在各个信道之间具有高密度，即小节距。连接器需要紧凑，使得它们占据最小的空间，从而易于与其他电子部件和辅助元件集成，辅助元件诸如是在系统操作期间可能需要冷却的热沉。

实用新型内容

在本公开的一个方面，高密度边缘卡电连接器可包括柔性电路，该柔性电路具有形成在柔性基板表面上的导电迹线。电连接器可进一步包括施压板，该施压板配置成使柔性电路抵靠基板上的电接触垫，以在电接触件和柔性电路之间形成电连接，由此界定电连接器和基板之间可分离的接口。

在本公开的另一方面，互连系统可被配置为使扩展卡与ASIC封装基板处于电连通，该互连系统包括在扩展卡的扩展卡基板和ASIC封装基板之间的可分离接口。

在本公开的另一方面，电连接器可包括柔性电路，该柔性电路具有沿行方向按接触件节距相互间隔开的接触垫，该接触件节距小于约 0.5毫米。

在本公开的另一方面，一种用于互连系统的锁定机构，该锁定机构可包括安装在印刷电路板的边缘上的电连接器。互连系统还可包括支承基板的主印刷电路板，其中该基板可与连接器可对接和可解除对接。锁定机构可安装在主印刷电路板上，并且可允许在连接器的插入方向上自由运动到基板，但是阻止在收回方向上的运动，其中锁定机构在至少一个方向上不约束印刷电路板的位置。

在本公开的另一方面，互连系统包括：扩展卡基板，该扩展卡基板界定顶表面以及沿横向方向与顶表面相对的底表面；并且电接触垫沿扩展卡基板的边缘设置在顶表面以及底表面上，并且电接触垫被沿行方向布置。互连系统还可包括安装至顶表面的顶部对准块，其中该顶部对准块沿着顶表面上的扩展卡基板的边缘安装；其中该顶部对准块与扩展卡基板的顶表面上的接触垫机械对准。互连系统还可包括底部对准块，其中该底部对准块沿着底表面上的扩展卡基板的边缘安装，其中该底部对准块与扩展卡基板的底表面上的接触垫机械对准。

在本公开的另一方面，互连系统可包括安装到第一印刷电路板的电连接器，该第一印刷电路板具有厚度。互连系统还可包括顶部柔性电路和底部柔性电路，该顶部柔性电路和底部柔性电路安装到印刷电路板，并且分别设置在第一印刷电路板的顶部上和第一印刷电路板的底部上，其中两个柔性电路的前边缘之间的开口的尺寸大于或等于该第一印刷电路板的厚度。