[实用新型]一种热熔胶胶带的热压装置

说明书

本实用新型公开了一种热熔胶胶带的热压装置，包括位移机构、压头和底座，所述压头与所述位移机构连接并在所述位移机构的带动下移动，所述底座设置在所述压头的下方，所述底座和所述压头之间设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层拆卸式安装在所述底座上，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔，所述压头底部连接有加热片，所述加热片的底面连接有硅胶垫。本实用新型提供的热熔胶胶带的热压装置，可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫使第二金属层与胶贴合均匀，以使后续测量粘贴效果的实验结果具有可靠性。

技术领域

本实用新型涉及胶带领域，尤其涉及一种热熔胶胶带的热压装置。

背景技术

材质为热熔胶的胶带，其材质为一种可塑性的粘合剂，物理状态会随温度的改变而改变。热熔胶胶带在常温下不具备粘性，需要在加热到100多摄氏度后才能充分反映其粘性，因此热熔胶胶带在常温下易于运输和保存，也不会粘上杂志。由于热熔胶胶带的优良特性，其在电子领域作为导电胶带得到广泛应用，可以用于粘贴金属。但是，热熔胶胶带当材料的组分或生产工艺不同时，其反映出最大粘性的温度会不相同，因此需要在使用该热熔胶胶带前，需要进行多次的热压实验和拉力实验，以得到合适的温度。在热压实验中，如果胶带与金属不平整，导致胶与被粘贴的金属贴附不均匀，从而导致实验的结果不可靠。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种热熔胶胶带的热压装置，其可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫解决了胶与被粘贴的金属贴附不均匀导致实验结果不可靠的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种热熔胶胶带的热压装置，包括位移机构、压头和底座，所述压头与所述位移机构连接并在所述位移机构的带动下移动，所述底座设置在所述压头的下方，所述底座和所述压头之间设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层拆卸式安装在所述底座上，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有用于容纳热熔胶胶带的间隔，所述压头底部连接有加热片，所述加热片的底面连接有硅胶垫。

作为优选，所述硅胶垫的厚度为0.2-0.3mm。

作为优选，所述第一金属层为铜箔，所述第一金属层的厚度为25微米。

作为优选，所述第二金属层为铝箔，所述第二金属层的厚度为25微米。

作为优选，所述压头内设置有零件安装腔，所述零件安装腔内安装有温度传感器，所述温度传感器的感应探头与所述加热片的表面接触。

作为优选，所述位移机构包括X轴组件、Y轴组件、Z轴组件，所述Y轴组件滑动安装在所述X轴组件上且滑动方向为X轴的方向，所述Z轴组件滑动安装在所述Y轴组件上且滑动方向为Y轴方向，所述压头与所述Z轴组件连接且在Z轴组件的带动下在Z轴方向上移动。

作为优选，所述硅胶垫的边缘连接有卡件，所述压头底部设置有与所述卡件形状相适应的卡槽，所述卡件卡接在所述卡槽内。

作为优选，所述第一金属层上设置有复数个定位孔，所述底座上设置有与所述定位孔匹配的定位杆。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的热熔胶胶带的热压装置，可以将热熔胶胶带粘贴在第一金属层和第二金属层之间，通过硅胶垫使第二金属层与胶贴合均匀，以使后续测量粘贴效果的实验结果具有可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型压头、第一金属层、第二金属层和加热片的分解图；

图3为本实用新型压头、第一金属层、第二金属层和加热片的示意图；