[实用新型]一种固态继电器结构有效
申请号: | 201921409138.1 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN210489527U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 范结义;李云孝 | 申请(专利权)人: | 厦门运盛精密电子有限公司 |
主分类号: | H01H45/04 | 分类号: | H01H45/04;H01H45/12;H01H50/04;H01H50/12 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361006 福建省厦门市自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固态 继电器 结构 | ||
本实用新型公开了一种固态继电器结构,其包括塑封体以及塑封在塑封体中的继电器电子元件、引线框架和连接片;继电器电子元件的各个元件分别焊接在引线框架的各个载片上,连接片将引线框架的两个载片与继电器电子元件中的双向可控硅焊接在一起。本实用新型的一种固态继电器结构具有尺寸小、散热好的优点。
技术领域
本实用新型涉及固态继电器领域,特别是指一种固态继电器结构。
背景技术
固态继电器广泛应用于家用电器控制、工业控制、AI等领域,要求具备特定功能,尺寸小,厚度薄,以及良好的散热性能。现有的固态继电器一般采用贴装和灌封工艺进行制造,先将所需电子器件焊接在PCB板上,再焊出引脚,然后将整个组件放入塑料壳内,再把环氧树脂灌入塑料壳内,固化形成一个整体。由于塑料壳注塑工艺限制,塑料壳厚度尺寸越小越薄易变形,也难脱模,因此塑料壳一般要把尺寸做大以保证强度,这导致现有的固态继电器尺寸会较大;而电子器件焊接在PCB板上,PCB板的导热性能较差,会使得固态继电器散热性能差,为解决散热问题,现有的固态继电器会内置或外接散热片,但这会导致固态继电器尺寸增大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种尺寸小、散热好的固态继电器结构。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种固态继电器结构,其包括塑封体以及塑封在塑封体中的继电器电子元件、引线框架和连接片;所述引线框架和连接片为金属材质,引线框架包括相互隔离的第一载片、第二载片、第三载片、第四载片、第五载片、第六载片和第七载片,其中第一载片、第三载片、第六载片和第七载片分别同向延伸有穿出塑封体外的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚;所述继电器电子元件包括贴片式的第一电阻、第二电阻、光耦和双向可控硅;第一电阻、第二电阻、光耦、双向可控硅和连接片均位于引线框架的同一侧;所述第一电阻两端的触点分别焊接在第一载片上和第二载片上;光耦输入侧的两个输入触点分别焊接在第二载片和第三载片上,光耦输出侧的两个输出触点分别焊接在第四载片和第五载片上;所述双向可控硅的第一阳极触点设置在双向可控硅的正面上,双向可控硅的第二阳极触点和控制极触点设置在双向可控硅的背面,双向可控硅背面的第二阳极触点和控制极触点分别焊接在第六载片和第四载片上;第二电阻两端的触点分别焊接在第四载片和第六载片上;所述连接片的两端分别焊接在第五载片和第七载片上,连接片的中部焊接在双向可控硅正面的第一阳极触点上。
所述引线框架还包括第八载片,所述继电器电子元件还包括贴片式的第三电阻和第一电容,第三电阻、第一电容和第一电阻均位于引线框架同一侧;第三电阻两端的触点分别焊接在第六载片和第八载片上,第一电容两端的触点分别焊接在第八载片和第七载片上。
所述第二电阻和第三电阻设置于引线框架的后端,所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚设置于引线框架的前端;所述第一电容设置于引线框架的左端。
所述引线框架的材质为铜或者铜合金材质。
所述连接片的材质为铜或者铜合金材质。
采用上述方案后,本实用新型的一种固态继电器结构具有以下特点:
1、本实用新型将继电器电子元件直接安装到金属材质的引线框架的同一侧上,使得本实用新型的一种固态继电器结构可以直接利用引线框架进行散热,而且引线框架的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚穿出塑封体外而能快速把继电器电子元件的热量传导到外界,这使得本实用新型的一种固态继电器结构散热效果好,这样本实用新型的一种固态继电器结构无需内置或外接散热片,使得本实用新型的一种固态继电器结构的尺寸小;
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