[实用新型]一种新型微带天线阵列

说明书

本实用新型涉及微带天线技术领域，尤其涉及一种新型微带天线阵列。包括所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述PCB外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，天线均匀分布在PCB外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的PCB外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。

技术领域

本实用新型涉及微带天线技术领域，尤其涉及一种新型微带天线阵列。

背景技术

现有的微带贴片阵列天线印制板都是将微带贴片阵列天线置于同一层，即顶层(Top Layer)，从而实现前视角和/或角视角功能；如现有授权专利号为CN201820454372.5，一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材、芯片和天线馈线；微波基材上包括有位于顶部的PCB顶层和位于两侧的PCB侧面，芯片固定在PCB顶层上表面，芯片上连接有分别位于PCB顶层和PCB侧面上的两部分天线馈线，一部分位于PCB顶层上表面的天线馈线上安装有正向微带贴片阵列天线，一部分位于PCB侧面上的天线馈线上安装有侧向微带贴片阵列天线。本实用新型在呈90°角的PCB两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。因此使用本实用新型中的3D微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。

但其仍不具有全视功能，并且在侧面加装侧视天线，加大PCB介质的厚度，天线信号性能参数下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种新型微带天线阵列，包括所述外介质层内部设置有铜棒接地层，所述PCB外介质层横截面为圆环形状，所述铜棒接地层横截面为圆形，采用筒状层叠式结构布置天线，天线均匀分布在PCB外介质层外周，并且所述贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一，可对外周区域进行全方面覆盖，天线在立体空间上进行分布，微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用；本实用新型设置的PCB外介质层跟现有平板式介质基层厚度相同，天线性能参数相对于两侧设置的微带阵列天线来说，筒状天线较高。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：包括PCB外介质层、芯片和天线馈线；所述芯片固定设置在PCB外介质层底部；所述天线馈线竖直设置在PCB外介质层外表面；所述三个天线馈线在PCB外介质层外周均匀分布；所述芯片和天线馈线连接；所述天线馈线上均设置有贴片阵列天线。

进一步优化本技术方案，所述的PCB外介质层内部设置有铜棒接地层。

进一步优化本技术方案，所述的PCB外介质层横截面为圆环形状；所述铜棒接地层横截面为圆形。

进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线两侧在PCB外介质层上均贯穿设置有密集PTH侧壁。

进一步优化本技术方案，所述的在竖直方向上所述相邻两密集PTH侧壁间距为0.1-0.4mm；在水平方向上所述相邻两密集PTH侧壁直线间距大于1mm。

进一步优化本技术方案，所述的密集PTH侧壁贯穿PCB外介质层后和铜棒接地层连接；所述密集PTH侧壁与铜棒接地层表面垂直。

进一步优化本技术方案，所述的贴片阵列天线最大外径等于PCB外介质层外径的六分之一。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：