[实用新型]一种板极电渣焊用结晶器

说明书

本实用新型公开了一种板极电渣焊用结晶器，涉及板极电渣熔焊技术领域，包括：上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与上结晶器扣合的下结晶器，上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，第一半圆环固定设置在上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，上结晶器上部开设有通孔，下结晶器上部设置有与上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，第二半圆环固定设置在下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，第一半圆环与第二半圆环相配合，第一铜芯与第二铜芯相配合，相比现有的碳素钢部分与紫铜部分焊接后需要进行机械加工的技术方案，本实用新型能够减少焊接用料以降低成本。

技术领域

本实用新型涉及板极电渣熔焊技术领域，特别是涉及一种板极电渣焊用结晶器。

背景技术

目前关于结晶器的制造，主要有一下三种形式，第一是采用紫铜的整体铸造形式，此形式存在加工工艺繁琐，所做产品内部质量经常存在缺陷；第二是选用紫铜作为原料采用数控加工的技术完成，此形式产品的造价极高，不适合大批量生产；第三是结晶器的关键部位选用紫铜作为原料采用数控加工技术完成，其他部分采用碳素钢，然后将碳素钢部分与紫铜部分焊接后机械加工而成，此形式的产品焊接体积大，焊接用料多，电能消耗多，焊接后外观不美观。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种板极电渣焊用结晶器，以解决上述现有技术存在的问题，能够减少焊接用料以降低成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供了一种板极电渣焊用结晶器，包括上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与所述上结晶器扣合的下结晶器，所述上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，所述第一半圆环固定设置在所述上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，所述上结晶器上部开设有通孔，所述下结晶器上部设置有与所述上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，所述第二半圆环固定设置在所述下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，所述第一半圆环与所述第二半圆环相配合，所述第一铜芯与所述第二铜芯相配合，所述第一半圆环和所述第二半圆环均为碳钢半圆环。

优选的，所述上结晶器包括第一底板、第一侧板、第一后堵板、第一前板、第一平台板和第一上平板，所述第一底板两侧分别与一个所述第一侧板焊接，所述第一后堵板上部与所述第一底板焊接，所述第一后堵板两侧分别与一个所述第一侧板一端焊接，所述第一前板上部与所述第一底板焊接，所述第一前板两侧分别与一个所述第一侧板另一端焊接，所述第一平台板的长边与所述第一前板焊接，所述第一平台板的短边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的长边与所述第一侧板下部焊接，所述第一上平板的短边与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环一端的弧形端面与所述第一后堵板焊接，所述第一半圆环另一端的弧形端面与所述第一铜芯焊接。

优选的，所述第一后堵板上开设有多个进水口和多个出水孔。

优选的，所述第一侧板为倒置L形板。

优选的，所述第一铜芯包括依次焊接的第一半圆面、上半圆面和上隔板，且所述上半圆面的直径大于所述第一半圆面的直径，所述第一半圆面的自由端面与所述第一半圆环的弧形端面焊接，所述通孔设置在所述上半圆面上方，所述通孔与所述上半圆面连通。

优选的，所述第一半圆面的直径等于所述第一半圆环的直径。

优选的，所述下结晶器包括第二底板、第二侧板、第二后堵板、第二前板、第二平台板和第二上平板，所述第二底板两侧分别与一个所述第二侧板焊接，所述第二后堵板上部与所述第二底板焊接，所述第二后堵板两侧分别与一个所述第二侧板一端焊接，所述第二前板上部与所述第二底板焊接，所述第二前板两侧分别与一个所述第二侧板另一端焊接，所述第二平台板的长边与所述第二前板焊接，所述第二平台板的短边与所述第二侧板的上部焊接，所述第二上平板的长边与所述第二侧板上部焊接，所述第二上平板的短边与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环一端的弧形端面与所述第二后堵板焊接，所述第二半圆环另一端的弧形端面与所述第二铜芯焊接。