[实用新型]新型固态继电器

说明书

本实用新型公开了新型固态继电器，包括底座，所述底座顶部的外侧固定连接有壳体，所述底座顶部的中轴处固定连接有DBC板，所述DBC板顶部的左侧固定连接有裸芯片，所述裸芯片的顶部固定连接有光耦线，DBC板顶部的右侧固定连接有阳极片。本实用新型通过设置PBT阻燃层，强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小，高温条件下也极少有变化，增强后的UL温度指数达120‑140℃，户外长期老化性也很好，无应力开裂，PBT遇水不易分解，使产品达到阻燃提高安全性，及表面外壳强度高，耐用的效果，通过设置DBC板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能。

技术领域

本实用新型涉及继电器技术领域，具体为新型固态继电器。

背景技术

固态继电器是一种全部由固态电子元件组成的新型无触点开关器件，它利用电子元件(如开关三极管、双向可控硅等半导体器件)的开关特性，可达到无触点无火花地接通和断开电路的目的，因此又被称为“无触点开关”，固态继电器是一种四端有源器件，其中两个端子为输入控制端，另外两端为输出受控端，它既有放大驱动作用，又有隔离作用，很适合驱动大功率开关式执行机构，较之电磁继电器可靠性更高，且无触点、寿命长、速度快，对外界的干扰也小，已被得到广泛应用，目前行业上固态继电器，产品控制单光耦直接焊接底板电路，光耦散热部分直接与底板焊接，同时外壳材料许多没用阻燃的材质，容易出现载流能力低，散热较慢，部分产品无阻燃，以及缺少产品安装的电气安全性的问题，为此，我们提出新型固态继电器。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了新型固态继电器，具备散热快、阻燃效果好和安全性高的优点，解决了目前行业上固态继电器，产品控制单光耦直接焊接底板电路，光耦散热部分直接与底板焊接，同时外壳材料许多没用阻燃的材质，容易出现载流能力低，散热较慢，部分产品无阻燃，以及缺少产品安装的电气安全性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：新型固态继电器，包括底座，所述底座顶部的外侧固定连接有壳体，所述底座顶部的中轴处固定连接有DBC板，所述DBC板顶部的左侧固定连接有裸芯片，所述裸芯片的顶部固定连接有光耦线，所述DBC板顶部的右侧固定连接有阳极片，所述阳极片的左侧固定连接有可控硅板，所述可控硅板的左侧固定连接有阴极片，所述阳极片与阴极片的内腔均套设有螺栓，所述螺栓的顶部固定连接有连接片，所述连接片的顶部与壳体固定连接，所述壳体的外表面涂设有PBT阻燃层。

优选的，所述PBT阻燃层的厚度为0.01-0.05mm。

优选的，所述DBC板为覆铜陶瓷基板，所述DBC板的厚度为0.8-3.2mm。

优选的，所述螺栓表面的顶部套设有垫片，所述螺栓表面的底部螺纹连接有螺母。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了新型固态继电器，具备以下有益效果：

本实用新型通过设置PBT阻燃层，强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小，高温条件下也极少有变化，增强后的UL温度指数达120-140℃，户外长期老化性也很好，无应力开裂，PBT遇水不易分解，使产品达到阻燃提高安全性，及表面外壳强度高，耐用的效果，通过设置DBC板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，通过设置DBC板与裸芯片的连接，使得工作热阻极小，因此达到快接触电阻极小，散热快，让产品载流和寿命都增强，解决了目前行业上固态继电器，产品控制单光耦直接焊接底板电路，光耦散热部分直接与底板焊接，同时外壳材料许多没用阻燃的材质，容易出现载流能力低，散热较慢，部分产品无阻燃，以及缺少产品安装的电气安全性的问题。

附图说明