[实用新型]一种电磁炉测温结构有效

专利信息
申请号: 201921373434.0 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN211176919U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 赵阳伟 申请(专利权)人: 金贡电器科技(中山)有限公司
主分类号: F24C7/08 分类号: F24C7/08
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 彭启龙
地址: 528427 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁炉 测温 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电磁炉测温结构,包括温度传感器组件,所述温度传感器设置在微晶玻璃板上;所述温度传感器组件包括温度传感器和密封圈,所述密封圈固定设置在所述温度传感器周围;所述密封圈的侧壁环设有安装槽,所述微晶玻璃板的中部设置有安装孔,所述密封圈穿过所述安装孔且在所述微晶玻璃板上靠近所述安装孔的安装区域卡接在所述安装槽内。本实用新型的电磁炉测温结构,与测温面直接接触,实现了对测温面的精准测温。

技术领域

本实用新型涉及厨房家电领域,特别是涉及一种电磁炉测温结构。

背景技术

目前的电磁炉传感器常规测温,感温元件与感温面无法直接接触,温度传感器通常安装在微晶玻璃板的底部或者微晶玻璃板表面,导致无法达到精准温控。

因此本领域技术人员致力于开发一种实现精准测温的电磁炉测温结构。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现精准测温的电磁炉测温结构。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种电磁炉测温结构,包括温度传感器组件,所述温度传感器设置在微晶玻璃板上;所述温度传感器组件包括温度传感器和密封圈,所述密封圈固定设置在所述温度传感器周围;所述密封圈的侧壁环设有安装槽,所述微晶玻璃板的中部设置有安装孔,所述密封圈穿过所述安装孔且在所述微晶玻璃板上靠近所述安装孔的安装区域卡接在所述安装槽内。

较佳的,所述温度传感器与所述密封圈通过注塑一体成型制成。

较佳的,所述温度传感器的外表面与周围所述密封圈的外表面保持齐平。

较佳的,所述密封圈的厚度由内至外逐渐减小,所述密封圈的边缘平滑过渡至所述微晶玻璃板上。

较佳的,所述微晶玻璃板设置在线圈盘的上方,所述线圈盘的顶端抵接所述密封圈的底面。

较佳的,所述线圈盘的中部环设有向上凸起的压接部,所述压接部的顶面抵接所述密封圈的底面;所述密封圈的底部向下延伸环设有阻挡件,所述压接部设置在所述阻挡件的内侧,所述压接部的外侧与所述阻挡件的内侧之间设置有弹簧,所述弹簧的上下端分别抵接在所述密封圈和线圈盘上。

较佳的,所述线圈盘上设置有贯穿孔,所述贯穿孔位于所述压接部的中部;所述温度传感器上的引线与控制板连接。

较佳的,所述线圈盘设置在下壳内,所述下壳的顶面固定设置在所述微晶玻璃板的底面;所述下壳上设置有线盘支撑柱子,所述线盘支撑柱子的顶面抵接在所述线圈盘的底面。

较佳的,所述线盘支撑柱子的上部柱子的倒影位于下部柱子的顶面内,所述上部柱子上套设有线盘支撑弹簧,所述线盘支撑弹簧的上下端分别抵接在所述线圈盘和所述下部柱子上。

较佳的,所述控制板上设置有控温模块,所述控温模块与所述温度传感器连接。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的电磁炉测温结构,结构简单,成本低,效果明显;温度传感器可以与测温面直接接触,实现了精准测量温度;不需要借助检测元件,还可以直接实现智能控温。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施方式电磁炉测温结构的结构示意图。

图2是图1中局部I的结构示意图。

图3是本实用新型一具体实施方式控制板7的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

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