[实用新型]一种空调系统底置的模块化数据中心有效

专利信息
申请号: 201921359452.3 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210959226U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 林立伟 申请(专利权)人: 深圳市共济科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;朱阳波
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 空调 系统 模块化 数据中心
【说明书】:

实用新型提供了一种空调系统底置的模块化数据中心,包括空调底座模块以及设置于所述空调底座模块上的两列机柜模块,两列机柜模块之间设置有第一封闭气流通道,所述空调底座模块包括设置于所述第一封闭气流通道下方的过道框架以及设置于所述机柜模块下方的空调框架,所述机柜模块包括机柜框架以及拼接在所述机柜框架上的第二封闭气流通道。本实用新型的数据中心采用了模块化的设计,各模块之间通过框架拼接的方式搭建,框架数量可以根据实际需求进行灵活调整,此外,由于采用了空调系统底置的方式,充分利用了机柜下方的空间,减小了数据中心整体体积。

技术领域

本实用新型涉及数据中心设备技术领域,具体涉及一种空调系统底置的模块化数据中心。

背景技术

当前互联网、物联网和云计算、5G网络高速发展,而数据中心是信息产业发展的基础,市场需求巨大,随着越来越多的数据中心被启用,数据中心的节能效果也越来越被关注。

传统数据中心通常采用的是通过单机大冷量在数据中心顶部设置空调系统,由数据中心顶部向底部送风的方式进行制冷,该种传统的数据中心结构的制冷系统设置于数据中心上方,虽然方便了空调系统的安装,但是会使得数据中心的机柜部分的体积变大,不利于数据中心的小型化,此外,传统数据中心未针对性的进行模块化设计,不能根据实际需要灵活配置,满足不了数据中心可拓展的建设要求。

因此,现有技术还有待改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种空调系统底置的模块化数据中心,旨在解决现有技术数据中心体积大,且无法灵活配置的技术问题。

本实用新型的技术方案如下:

一种空调系统底置的模块化数据中心,其中,包括空调底座模块以及设置于所述空调底座模块上的两列机柜模块,两列机柜模块之间设置有第一封闭气流通道,所述空调底座模块包括设置于所述第一封闭气流通道下方的过道框架以及设置于所述机柜模块下方的空调框架,所述机柜模块包括机柜框架以及拼接在所述机柜框架上的第二封闭气流通道。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述空调框架内安装有一体式空调,所述一体式空调的送风口与所述第一封闭气流通道相连,所述一体式空调的回风口与所述第二封闭气流通道相连。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述一体式空调通过L型支架与所述空调框架固定连接。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述第二封闭气流通道的内壁上粘贴有保温棉。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述过道框架内设置有用于汇集空调连接管线的集管单元。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述过道框架上铺设有防静电地板。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述第一封闭气流通道的上方设置有活动天窗,所述活动天窗上设置有透光玻璃。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述一体式空调的回风口上设置有过滤网。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述机柜框架与所述第一封闭气流通道和第二封闭气流通道的接触面均设置有通风网板。

所述的空调系统底置的模块化数据中心,其中,所述第二封闭气流通道与外部环境接触的一侧安装有双开后门。

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