[实用新型]一种莲蓬型莲子包装器有效
申请号: | 201921358448.5 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210284997U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 侯肖;周礼平 | 申请(专利权)人: | 侯肖 |
主分类号: | B65D8/00 | 分类号: | B65D8/00;B65D25/24;B65D41/04;B65D25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 277600 山东省济宁*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 莲蓬 莲子 包装 | ||
1.一种莲蓬型莲子包装器,其特征是,所述莲蓬型莲子包装器由包装器本体和基座组成,所述包装器本体采用食品级塑料材料制作,通体为绿色,呈倒三角瓶状的莲蓬型,包装器本体的上端为包装器顶面,包装器顶面间隔设置若干顶面凸起,顶面凸起形若莲的果实凸起,包装器底端设置包装器开口,包装器开口使用包装器口盖螺旋盖住;若干包装器本体置于基座上,所述基座采用硬质塑料片或硬纸片制作,由基座上片、基座侧片、基座中片组成,所述基座上片与基座中片平行设置,所述基座侧片为两片,两片基座侧片分别位于基座上片及基座中片的两端,基座侧片的上端与基座上片两端垂直固定设置,基座中片的两端固定于基座侧片的中部,基座上片间隔设置若干上片圆形孔洞,所述上片圆形孔洞的直径与包装器本体上端三分之一处直径一致,基座中片间隔设置若干中片圆形孔洞,中片圆形孔洞位于对应的上片圆形孔洞的正下方,所述中片圆形孔洞的直径与包装器本体下端三分之一处直径一致。
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