[实用新型]一种轻型隔热木地板地坪铺装结构有效
申请号: | 201921333474.2 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN210622220U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 李彬 | 申请(专利权)人: | 上海天华室内设计有限公司 |
主分类号: | E04F15/04 | 分类号: | E04F15/04;E04F15/20 |
代理公司: | 上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 31358 | 代理人: | 朱永梅 |
地址: | 201802 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轻型 隔热 木地板 地坪 结构 | ||
1.一种轻型隔热木地板地坪铺装结构,其特征在于,所述铺装结构包括楼板层、覆设于所述楼板层上方的混凝土层、预埋于所述混凝土层内的复数根聚乙烯圆管、覆设于所述混凝土层上方的水泥砂浆聚苯颗粒结合层、覆设于所述水泥砂浆聚苯颗粒结合层上方的界面剂层、覆设于所述界面剂层上方的水泥自流平层、覆设于所述水泥自流平层上方的地垫层、以及固设于所述地垫层上方的木地板。
2.根据权利要求1所述的轻型隔热木地板地坪铺装结构,其特征在于,所述水泥砂浆聚苯颗粒结合层为聚苯颗粒保温砂浆层。
3.根据权利要求1所述的轻型隔热木地板地坪铺装结构,其特征在于,所述复数根聚乙烯圆管中每根聚乙烯圆管的外径均小于所述混凝土层的厚度。
4.根据权利要求1所述的轻型隔热木地板地坪铺装结构,其特征在于,所述地垫层顶面和/或底面粘设有地胶层。
5.根据权利要求4所述的轻型隔热木地板地坪铺装结构,所述地胶层为PVC地胶层。
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