[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201921321607.4 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210120255U 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 颜铭辉;林志坚;叶建村;潘郁晨 申请(专利权)人: 诠欣股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/506;H01R13/646;H01R13/6581;H05K7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 汤在彦;孙乳笋
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一卡连接器,所述卡连接器包括:

一绝缘本体,所述绝缘本体具有一基座与连接所述基座的两个侧部,所述基座与所述两个侧部界定一容置空间;

多个端子,所述端子贯穿设置在所述基座上,各端子具有一固定段、一焊接段以及一电性接触段,所述固定段固定在所述基座中,所述焊接段自所述固定段朝后突伸,所述电性接触段自所述固定段朝前面突伸,其中所述端子包括多个用于传输信号的信号端子;及

一屏蔽外壳,所述屏蔽外壳包覆所述绝缘本体以及所述多个端子;及

一印刷电路板,所述印刷电路板设置在所述卡连接器下方,所述端子电连接至所述印刷电路板,所述印刷电路板具有多层的金属导电层;

其中所述信号端子在所述印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,所述镂空区域为不含有最顶层的金属导电层的区域。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述投影小于或等于所述镂空区域。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述卡连接器更包括设置成与所述端子相对的多个金属弹片,所述金属弹片包括多个朝上延伸弹片与多个朝下延伸弹片,所述朝上延伸弹片在一电子卡插入所述卡连接器后接触所述电子卡,所述朝下延伸弹片接触所述印刷电路板。

4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述绝缘本体的所述基座上形成有一扣槽,所述绝缘本体的所述两个侧部上形成有多个扣件。

5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述屏蔽外壳由一上盖与位于所述上盖两侧的两个侧板所组成,所述上盖上形成有一扣片,所述两个侧板上形成有多个扣孔,所述扣片扣设在所述扣槽上,各所述扣件扣设在相应的各所述扣孔上。

6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述焊接段包括一水平部、一连接部及一焊接部,所述连接部连接所述水平部与所述焊接部,所述水平部自所述固定段尾端水平朝后突伸,所述连接部自所述水平部尾端朝下突伸,所述焊接部自所述连接部底端水平朝后突伸,所述焊接部固定至所述印刷电路板。

7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述固定段埋设在所述基座中。

8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,各所述端子的所述电性接触段概呈倒V形而具有弹性。

9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。

10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述屏蔽外壳以金属制造。

11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。

12.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括一卡连接器与一设置在所述卡连接器下方的印刷电路板,所述卡连接器包括多个用于传输信号的信号端子,所述信号端子电连接至所述印刷电路板,所述印刷电路板具有多层的金属导电层,所述信号端子在所述印刷电路板上的投影位于一镂空区域中,所述镂空区域为构成最顶层的金属导电层的金属材料被挖空的区域。

13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述投影小于或等于所述镂空区域。

14.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板具有二、四、六或八层的金属导电层。

15.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述印刷电路板包括有或不包括有一设置在最顶层的金属导电层上的防焊漆。

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