[实用新型]一种无线充电屏蔽片

说明书

本实用新型公开了一种无线充电屏蔽片，属于电磁屏蔽技术领域，包括：屏蔽片结构，散热膜，分别贴合在屏蔽片结构的上下两个面；屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，屏蔽层单元包括：基材，基材包括两个裸露面，基材由多个相互独立的基材碎片组成，相邻基材碎片之间存在缝隙；胶合层，胶合层与基材的其中一个裸露面贴合，同时填充在所述缝隙中；上述技术方案的有益效果是：屏蔽片电磁性能磁导率相对平均，磁损耗较小，屏蔽片的品质因数较高，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，屏蔽片表面贴合石墨烯膜可以有效减少温升，减小热损耗增加导致的充电效率的下降。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种无线充电屏蔽片。

背景技术

科学技术飞速发展的今天，无线充电技术显示出了广阔的发展前景，该技术使充电器摆脱了线路的限制，实现了电器和电源的完全分离，在安全性和灵活性等方面显示出传统充电器更好的优势，但由于无线充电技术利用近场感应的工作原理，无线传输的距离越远，设备的能耗就越高，要实现远距离大功率的无线电磁转换，设备的耗能也会更高，所以实现无线充电的高效率能量传输，是无线充电技术普及的首要问题。

无线充电过程中会产生交变电磁场，无线充电过程中会产生交变电磁场，而当交变电磁场遇到金属，会产生电子涡流，在金属上产生热能，造成传输效率较低，电能浪费，如果充电电池内部金属板受到该磁场的影响，产生的涡流损耗会引起电池发烫，引起爆炸或火灾不安全，而且该磁场会干扰周围器件，影响整个充电器的正常工作。因此在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料，来阻挡磁力线外泄，来保障整个充电系统的安全高效的工作。随着无线充电的快速发展，对充电效率的要求越来越高，从原来的5W到现在的20W无线充电，对饱和电流要求越来越高。现有技术中，采用非晶叠片，热处理工艺、滚压破碎、蚀刻工艺、激光切割工艺等，在屏蔽片制作过程中，通过压合使得胶体填满碎片的间隙，从而增加磁阻，降低涡流损耗，来提高充电的效率。

现有技术中的工艺虽然都能够降低涡流损耗，但各工艺中都存在自己的弊端，比如，滚压破碎工艺中被压碎的碎片杂乱无章且大小不一，胶体填充进入大小不一的缝隙中会造成屏蔽片介电常性能不一，磁导率差值过大、磁损耗较大等问题，蚀刻工艺和激光切割工艺虽然能够有效控制碎片形状和缝隙的宽度，但工艺过程复杂，制程较长，成本造价高，且存在高污染高能耗的问题。

实用新型内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种无线充电屏蔽片，屏蔽片通过带有均匀有序的网格线条的辊轮对屏蔽层单元以滚压的方式进行图形化处理，使得屏蔽片电磁性能磁导率相对平均，磁损耗较小，屏蔽片的品质因数较高，图形化处理后得到的屏蔽片形状纹路大小均匀，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，屏蔽片表面贴合石墨烯膜可以有效减少温升，减小热损耗增加导致的充电效率的下降。

上述技术方案具体包括：

一种无线充电屏蔽片，其中，包括

屏蔽片结构；

散热膜，分别贴合在所述屏蔽片结构的上下两个面；

所述屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，所述屏蔽层单元包括：

基材，所述基材包括两个裸露面，所述基材由多个相互独立的基材碎片组成，相邻所述基材碎片之间存在缝隙；

胶合层，所述胶合层与所述基材的其中一个裸露面贴合，同时填充在所述缝隙中。

优选地，其中，所述基材由软磁带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理得到。

优选地，其中，所述屏蔽单元包括所述胶合层和所述基材组成的裸露面；