[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括：外壳、麦克风和拾音件，外壳上具有无孔区域，麦克风设在外壳内拾音件设在外壳内，且限定出连通在无孔区域和麦克风之间的拾音腔。根据本实用新型的电子设备，通过设置拾音件，使得无孔区域外的声音可以被无孔区域内的麦克风接收，从而使得外壳上可以不具备麦克风进音孔，进而提高了电子设备的防尘性能、防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备。

背景技术

随着目前电子设备智能化的发展，在电子设备中需要内置麦克风来作为语音识别的接收装置，在相关技术中，需要在与麦克风相对或附近的外壳处开设进音孔，然而，在电子设备使用的过程中，容易发生进音孔堵塞，引起受话失效的问题，而且进音孔对电子设备整体的防水性能也有较大影响，增加了由进音孔处进液引起电子设备内部电路短路的风险。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种电子设备，所述电子设备通过设置拾音件，使得无孔区域外的声音可以被无孔区域内的麦克风接收，从而使得外壳上可以不具备麦克风进音孔，进而提高了电子设备的防尘性能、防水性能。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括：外壳，所述外壳上具有无孔区域；麦克风，所述麦克风设在所述外壳内；拾音件，所述拾音件设在所述外壳内，且限定出连通在所述无孔区域和所述麦克风之间的拾音腔。

根据本实用新型的电子设备，通过设置拾音件，使得无孔区域外的声音可以被无孔区域内的麦克风接收，从而使得外壳上可以不具备麦克风进音孔，进而提高了电子设备的防尘性能、防水性能。

在一些实施例中，电子设备还包括：振膜，所述振膜设在所述拾音件内。

在一些实施例中，所述拾音件的外端限定出所述拾音腔的入口，所述拾音件的所述外端与所述无孔区域的内表面无缝隙接触。

在一些实施例中，所述拾音件的外端限定出所述拾音腔的入口，所述入口为圆形和/或所述入口的面积大于等于15mm²。

在一些实施例中，所述拾音腔包括第一腔段，所述第一腔段的横截面积沿着从所述无孔区域到所述麦克风的方向逐渐减小。

在一些实施例中，所述第一腔段的入口端作为所述拾音腔的入口。

在一些实施例中，所述第一腔段内设有振膜。

在一些实施例中，所述振膜垂直于所述第一腔段的中心线设置。

在一些实施例中，所述振膜与所述第一腔段的入口端之间的距离为L1，所述振膜与所述第一腔段的出口端之间的距离为L2，L1＞L2。

在一些实施例中，所述拾音腔还包括第二腔段，所述第二腔段连接在所述第一腔段的靠近所述麦克风的一侧，所述第二腔段的横截面积沿着从所述无孔区域到所述麦克风的方向不发生变化。

在一些实施例中，所述外壳包括平板部，所述无孔区域形成于所述平板部，所述第二腔段的中心线垂直于所述平板部的方向延伸。

在一些实施例中，所述麦克风设在基板上，所述基板平行于所述平板部设置，所述第二腔段的出口端直接连通至所述麦克风。

在一些实施例中，所述麦克风设在基板上，所述基板垂直于所述平板部设置，所述拾音腔还包括第三腔段，所述第三腔段的中心线沿平行于所述平板部的方向延伸，所述第三腔段连接在所述第二腔段的靠近所述麦克风的一侧。

在一些实施例中，所述拾音腔还包括过渡腔段，所述过渡腔段连接在所述第二腔段和所述第三腔段之间，所述过渡腔段的中心线沿弧线延伸。

在一些实施例中，所述无孔区域的壁厚D大于等于0.3mm。