[实用新型]一种去除靶材焊缝中钎料的装置有效

专利信息
申请号: 201921301358.2 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN210359703U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;蒋云霞;王学泽;呼雷 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 张海英
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 去除 焊缝 中钎料 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种去除靶材焊缝中钎料的装置,所述去除靶材焊缝中钎料的装置包括温度控制单元与刀头;所述温度控制单元包括金属刀座以及用于测量并调节金属刀座温度的加热模块,所述金属刀座上设置有与刀头匹配的凹槽,所述刀头可调节地安装于金属刀座的凹槽中。本实用新型提供的去除靶材焊缝中钎料的装置中,刀头可调节地安装于金属刀座上,刀头的长度可以自由调节,因此可以根据需要调节靶材焊缝中钎料的去除深度,而且刀头在加热条件下去除靶材焊缝中的钎料,钎料中的毛刺以及颗粒会熔化,因此不会存在去除钎料带来的尖端电荷聚集或钎料颗粒熔化造成短路的缺陷,而且所述去除靶材焊缝中钎料的装置的结构简单,便于工业化推广。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域,涉及一种去除钎料的装置,尤其涉及一种去除靶材焊缝中钎料的装置。

背景技术

镀膜靶材为通过控制磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统,在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,更换不同的靶材可以得到不同的膜系。

镀膜时,需要将靶材与冷却用的背板焊接在一起,常用的焊接方式为钎焊,钎焊使采用比母材熔化温度低的钎料,采取低于母材熔点而高于钎料熔点的操作温度,通过熔化的钎料将母材连接在一起的焊接技术。

CN 101648303 A公开了一种靶材与背板的焊接方法,包括铜钯材和背板:在铜靶材的焊接面上形成金属中间层;在背板的焊接面上添加钎料;进行钎焊加热熔化钎料,将铜靶材焊接至背板形成靶材组件;然后保温热扩散处理;冷却靶材组件,并进行机械加工去除多余的钎料。

镀膜靶材连接背板时的常用钎料为含铟钎料,去除多余的钎料是焊接工序中关键的一步,如果去除钎料不均匀,导致局部钎料去除过多,则会导致靶材与背板的边缘焊接缺陷,从而导致反焊;而如果钎料去除不充分,当靶材在高温腔体内磁控溅射时,残留的钎料熔化后易于掩膜版接触,造成短路而使磁控溅射无法进行,同时存在着钎料毛刺导致的尖端电荷聚集产生的异常放电现象。因此,焊缝钎料去除效果的好坏直接影响着靶材的品质。

但是,目前靶材钎料的去除工具为美工刀,手工使用美术刀去除钎料的过程中,由于操作人员的力度欠均一,难以保证钎料去除的均匀性,而且使用美工刀刮除多余钎料容易造成钎料毛刺的现象以及钎料去除不干净的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种去除靶材焊缝中钎料的装置,所述装置中得到刀头可调节地安装于金属刀座上,刀头的长度可以自由调节,可以根据需要调节靶材焊缝中钎料的去除深度,而且刀头在加热条件下去除靶材焊缝中的钎料,钎料中的毛刺以及颗粒会熔化,因此不会存在去除钎料带来的尖端电荷聚集或钎料颗粒熔化造成短路的缺陷,而且所述去除靶材焊缝中钎料的装置的结构简单,便于工业化推广。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型提供了一种去除靶材焊缝中钎料的装置,所述去除靶材焊缝中钎料的装置包括温度控制单元与刀头。

所述温度控制单元包括金属刀座以及用于测量并调节金属刀座温度的加热模块,所述金属刀座上设置有与刀头匹配的凹槽,所述刀头可调节地安装于金属刀座的凹槽中。

本实用新型所述“可调节”是指,刀头可拆卸的安装于金属刀座上,且刀头的长度可根据安装于金属刀座上的位置而发生变化,典型但非限制性的“可调节”情况包括但不限于:金属刀座上开设有与刀头配套的凹槽,刀头根据焊缝中去除钎料的深度,调节刀头放置于凹槽中的深度,从而实现刀头可调节地安装于金属刀座上。

本实用新型通过在金属刀座上开设凹槽,使刀头能够快速、便捷的拆卸,且能够增加金属刀座与刀头的接触面积,提高金属刀座的传热效率,从而能够使温度控制单元更好地控制刀头的温度。

本实用新型对刀头的型号不做限制,本领域技术人员可根据焊缝的高度对刀头进行合理地选择。

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