[实用新型]合路器

说明书

本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。

技术领域

本实用新型涉及通信射频技术领域，尤其涉及一种合路器。

背景技术

腔体合路器在现代通信领域被广泛使用，基本功能为:让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉，同时合路器还能对不同频段信号进行分/合路。传统的合路器大部分频段被包含在频段1(617MHz-960MHz)和频段2(1400MHz-2700MHz)之中，其公共端口带宽就需要包含频段1和频段2。

由于随着通信技术的发展，特别是5G通信技术的发展，需要合路器新增5G频段——频段3(3300MHz-3800MHz)，这就要求合路器的公共端口的端口带宽必须能包含频段1、频段2以及频段3，以便实现对这三个频段内的信号来进行分/合路；但是由于5G频段-频段3(3300MHz-3800MHz)频率高，波长短，因此，亟需一种可整合三个频段并实现三个频段内信号的分/合路的合路器。

实用新型内容

本实用新型的主要目的旨在提供一种具有实现集成有5G频段的多频段信号分/合路效果的合路器。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型涉及一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。

进一步设置：所述腔体中还设有第二谐振柱，所述第二谐振柱通过导线与所述耦合棒连接以接收第三频段。

进一步设置：所述第一频段包括1400MHz-2700MHz，所述第二频段包括3300MHz-3800MHz，所述第三频段包括617MHz-960MHz。

进一步设置：所述第一谐振柱与所述耦合棒的耦合面积或距离均与所述第一谐振柱所接收的第二频段带宽相关联。

进一步设置：所述谐振体包括设于上层空腔中的第三谐振柱及设于下层空腔中的第四谐振柱，所述隔板靠近公共接头的一端设有与所述耦合孔连通的过孔，所述耦合棒经所述过孔插入耦合孔中以分配第三谐振柱和第四谐振柱所接收频段的带宽。

进一步设置：所述耦合棒上套设有与所述谐振体外壁相抵的绝缘介质件。

进一步设置：所述耦合孔位于所述谐振体的中部，所述第三谐振柱和所述第四谐振柱对称设于所述耦合孔的两侧；

或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第三谐振柱的一侧；

或者，所述耦合孔设于所述谐振体靠近第四谐振柱的一侧。

进一步设置：设于所述公共接头处的耦合棒可以所述隔板为基准面对应于所述耦合孔的位置移动。

进一步设置：所述腔体靠近公共接头的一侧还设有供所述耦合棒穿过的窗口，所述窗口的大小变化可用于改变所述第三谐振柱和第四谐振柱从所述耦合棒所耦合能量的大小。