[实用新型]一种板料定位搬运装置有效
申请号: | 201921283628.1 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN211225412U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;卢国柱;吴伟文 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
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地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 板料 定位 搬运 装置 | ||
本实用新型公开一种板料定位搬运装置,包括机架、设置在机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构进行移动的横向驱动机构;其中,所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的竖向动力机构;所述吸盘组件包括多个吸盘,所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件;所述定位件上设有用于避让板料放置台上穿过所述定位孔的定位销的避让槽,该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。本实用新型用于在智能卡加工制造前,对作为原料的板料在搬运过程进行精确定位,使得板料在搬运前后的两个工位上的定位准确,提高了产品的成品率。
技术领域
本实用新型涉及一种非接触式智能卡制造设备,具体涉及一种板料定位搬运装置。
背景技术
随着非接触式智能卡技术的发展,对智能卡的生产加工要求越来越高。在非接触智能卡的制造过程中,首先在板料上绕制矩形线圈,接着将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装,最后再将另一层板料覆盖在已封装的层上,保证线圈以及芯片不会裸露出来。通常情况下,在非接触能卡的制造过程中,前提是板料搬运及输送过程中,摆放位置精度要精确,否则会影响后续一系列的问题,例如,降低绕制线圈精度、复合焊接加工精度以及板料之间重复贴合精度,最终导致废品率高。
由于智能卡生产板料和覆盖板料具有面积大、厚度薄、柔软性好以及容易损坏等特点,因此,对智能卡生产板料或覆盖板料进行定位和搬运具有很大难度,并且容易造成定位不准确,降低后续复合焊接加工的精度,同时,在输送过程中容易损坏板料,降低产品的成品率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述存在的问题,提供一种板料定位搬运装置,该装置用于在智能卡加工制造前,对作为原料的板料在搬运过程进行精确定位,使得板料在搬运前后的两个工位上的定位准确,提高了产品的成品率。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种板料定位搬运装置,包括机架、设置在机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的横向驱动机构;其中,
所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的竖向动力机构;所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘,所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件;所述定位件上设有用于避让板料放置台上穿过所述定位孔的定位销的避让槽,该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。
上述的板料定位搬运装置工作原理是:
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