[实用新型]移相器和天线

权利要求书

1.一种移相器，其特征是：包括腔体，所述腔体包括至少两个层叠的子腔，所述子腔内设有第一电路基板，所述第一电路基板上设有移相功分网络，所述第一电路基板的正反两侧的至少一侧设有可沿所述腔体长度方向滑动的滑动介质板，所述腔体的外侧壁上设有第二电路基板，所述第二电路基板上设有与多个子腔内的移相功分网络电连接的合路网络。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：所述子腔的侧壁上设有使腔体内外连通的连通孔，所述第一电路基板和第二电路基板之间连接有穿过所述连通孔并使移相功分网络和合路网络电连接的连接件。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征是：所述连接件包括插销，所述第一电路基板上设有与所述移相功分网络接触且可供所述插销插入的限位槽，所述第二电路基板上设有与所述合路网络接触且可供所述插销穿过的限位孔，所述插销两端分别与所述第一电路基板和所述第二电路基板焊接并使所述移相功分网络和所述合路网络导通。

4.根据权利要求3所述的移相器，其特征是：所述插销包括连接块和与所述连接块垂直连接的限位块，所述连接块两端分别与所述限位槽和所述限位孔连接，所述子腔的侧壁上设有与所述连通孔连通且可供所述限位块穿过的定位孔。

5.根据权利要求3所述的移相器，其特征是：所述腔体上与所述连通孔所在侧壁连接的两侧壁上分别设有与所述连通孔一一对应且的操作窗，以便于所述插销与所述限位槽焊接固定。

6.根据权利要求3所述的移相器，其特征是：所述第二电路基板包括基板主体及可贴合于所述腔体外侧壁的金属地，所述金属地和所述合路网络分别设置于所述基板主体相对的两面，所述基板主体靠近所述合路网络处设有可供同轴线缆焊接的焊盘，且所述基板主体上靠近所述焊盘处设有可供所述同轴线缆的外导体电连接的导电区，所述导电区设有与所述金属地电连接的过孔。

7.根据权利要求6所述的移相器，其特征是：所述限位孔包括分别对应设置于基板本体和所述金属地上的第一避让孔和第二避让孔，所述第二避让孔可供所述插销通过且与所述插销之间形成避位间隙以隔离所述插销和金属地。

8.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：所述子腔的侧壁沿其长度方向开设有可供所述第一电路基板嵌入的导向槽。

9.根据权利要求1所述的移相器，其特征是：所述合路网络包括高频滤波支路和低频滤波支路，所述高频滤波支路和所述低频滤波支路的输入端一一对应地与不同子腔内的所述移相功分网络电连接，所述高频滤波支路和所述低频滤波支路的输出端合并形成合路输出端口。

10.一种天线，包括辐射单元及与所述辐射单元连接的移相器，其特征是：所述移相器为权利要求1至9任意一项所述的移相器。