[实用新型]一种热传导性能测试装置有效

专利信息
申请号: 201921265493.6 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN210775295U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 潘磊明 申请(专利权)人: 苏州鑫澈电子有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 热传导 性能 测试 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种热传导性能测试装置,包括底座、支撑架、冷却装置、加热装置、滑轨、压力传感器、高度调节齿轮组件、手轮、测厚计,其特征在于:所述底座上设置了支撑架和冷却装置,所述支撑架上设置有滑轨,所述滑轨上设置有压力传感器和高度调节齿轮组件,所述压力传感器上设置有测厚计和加热装置,所述加热装置通过连接杆固定在压力传感器底端,所述测厚计另一端固定在支撑架上。本实用新型通过设置测厚计和压力传感器,可调节置于加热装置和冷却装置之间的样品厚度和压力,配合热电偶温度探头对加热装置和冷却装置的温度进行监控,可得到样品的热传导性能参数。本实用新型结构简单合理,整体成本低,且操作便捷,大幅提升了测试效率、可靠性及重现性。

技术领域

本实用新型属于测试设备技术领域,具体涉及一种热传导性能测试装置。

背景技术

随着电子产品的小型化和集成化,其功耗和发热量也越来越大。为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性,必须使用导热材料将发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。导热材料具有良好的界面填充和形变特性,在消费电子、通讯设备、电源模块等领域中应用广泛。因此导热材料的需求也日益增加。目前,对于这类导热材料的热传导性能测试,主要是利用稳态热流法的原理,即在导热材料的两端设置加热块和冷却块,通过对温度、热量及尺寸等参数的测试和计算来获得其热传导性能参数。但目前测试设备结构复杂,操作繁琐,测试工时较长,效率太低。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单,成本低廉,操作简便,测试效率高的热传导性能测试装置。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种热传导性能测试装置,包括底座、支撑架、冷却装置、加热装置、滑轨、压力传感器、高度调节齿轮组件、手轮、测厚计,其特征在于:所述底座上设置了支撑架和冷却装置,所述支撑架上设置有滑轨,所述滑轨上设置有压力传感器和高度调节齿轮组件,所述压力传感器上设置有测厚计和加热装置,所述加热装置通过连接杆固定在压力传感器底端,所述测厚计另一端固定在支撑架上。

进一步的,所述加热装置包含上黄铜块、隔热层、电加热片以及内部设置有第一热电偶温度探头的下黄铜块;

进一步的,所述隔热层材质为石棉、岩棉、气凝胶毡、发泡硅胶、发泡聚氨酯的一种,所述电加热片为硅胶加热片、聚酰亚胺加热片的一种,与可调直流电源相连,所述第一热电偶温度探头顶端位于下黄铜块中心位置,并与温度测试仪相连。

进一步的,所述冷却装置包含内部掏空的黄铜腔体、循环冷却水进水口、循环冷却水出水口、第二热电偶温度探头,所述循环冷却水进水口和出水口与恒温循环水槽相连。

进一步的,所述测厚计为千分尺、游标卡尺、电子尺中的一种。

进一步的,所述压力传感器的施加压力范围为0~200kgf。

由于运用上述技术方案,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:通过设置测厚计和压力传感器,可调节置于加热装置和冷却装置之间的样品厚度和压力,配合热电偶温度探头对加热装置和冷却装置的温度进行监控,可得到样品的热传导性能参数。同时,对加热装置和冷却装置进行了特殊的结构设计,加热装置中设置有隔热材料,使热量实现了单向传输的目的,冷却装置由恒温循环水槽供水,温度可保持恒定,保证了测试的可靠性和重现性。本实用新型结构简单合理,整体成本低,且操作便捷,大幅提升了测试效率。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1、底座,2、冷却装置,3、支撑架,4、滑轨,5、压力传感器,6、连接杆,7、加热装置,8、高度调节齿轮组件,9、手轮,10、测厚计,11、连接杆,12、连接杆。

具体实施方式

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