[实用新型]表面贴装治具有效
申请号: | 201921254693.1 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210042225U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 张鹏飞;石奇;李以龙 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张岩龙 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气流通道 治具本体 麦克风 治具 表面贴装 弯折部 腔体 开口 表面形成 大气相通 两端延伸 延伸 异物 焊接 保证 | ||
本公开是关于一种表面贴装治具,包括:治具本体,所述治具本体的内部形成有气流通道,在所述气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部,所述气流通道的两端延伸到所述治具本体的表面,从而在所述治具本体的表面形成了第一开口和第二开口。本公开的表面贴装治具的治具本体的内部形成有气流通道,在气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部,因而,在利用本公开的实施例提供的治具例如通过SMT工艺焊接麦克风时,可以既保证麦克风的腔体与大气相通,同时不容易使异物进入麦克风的腔体。
技术领域
本公开涉及治具领域,尤其涉及表面贴装治具。
背景技术
相关技术中,麦克风在使用SMT工艺安装到电路板时,需要保持麦克风入声口畅通,若封闭麦克风的入声口在焊接时的高温会使麦克风的振膜两侧的腔体产生气压差,使得麦克风的振膜损坏。但是麦克风的入声口不封闭容易使异物进入腔体,异物也会对振膜造成影响。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种表面贴装治具,用以实现通过SMT工艺安装麦克风时,即保持麦克风的入声口畅通又不易进入异物。
根据本公开实施例提供一种表面贴装治具,包括:治具本体,所述治具本体的内部形成有气流通道,在所述气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部,所述气流通道的两端延伸到所述治具本体的表面,从而在所述治具本体的表面形成了第一开口和第二开口。
在一种可能的实现方式中,所述第一开口位于所述治具本体的上表面,所述上表面为能够和基板贴合的平面。
在一种可能的实现方式中,所述第二开口位于所述治具本体的侧表面或下表面。
在一种可能的实现方式中,所述气流通道被构造成“L”字形。
在一种可能的实现方式中,在所述气流通道的延伸方向上设置有两处弯折部,所述气流通道被构造成“Z”字形。
在一种可能的实现方式中,所述气流通道的横截面为圆形。
在一种可能的实现方式中,所述气流通道的横截面为矩形。
在一种可能的实现方式中,所述治具本体中设置有多条所述气流通道,多条所述气流通道具有彼此分开的第一开口。
在一种可能的实现方式中,至少两条所述气流通道具有彼此分开的第二开口,或者
至少两条所述气流通道具有共用的第二开口。
在一种可能的实现方式中,所述表面贴装治具为用于使用表面贴装技术将麦克风安装到电路板的表面贴装治具。
本公开的表面贴装治具的治具本体的内部形成有气流通道,在气流通道的延伸方向上设置有至少一处弯折部,因而,在利用本公开的实施例提供的治具例如通过SMT工艺焊接麦克风时,可以既保证麦克风的腔体与大气相通,同时不容易使异物进入麦克风的腔体。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种表面贴装治具的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一表面贴装治具的结构示意图。
附图标记说明:
1 治具本体
2 气流通道 21 第一开口 22 第二开口 23 弯折部
3 PCB板 31 开孔
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