[实用新型]线缆元件

说明书

本实用新型公开一种线缆元件，包括一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第二焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。因此所述线缆元件具有较低机械应力的电路板。

技术领域

本实用新型涉及一种线缆元件，尤其是一种具有降低线缆应力的线缆元件。

背景技术

线缆元件用来连接两台电子装置以传递资料。因应现今电子装置所产生的资料量越来越大，线缆元件的传输速度也必须相应的提升，因此，高速传输导线一般具有较大的线径。

惟，在大线径下所产生的大机械应力会导致传输导线焊接至电路板焊盘时容易脱落，导致组装可靠度不佳。

因此，有必要提供一种具有降低线缆应力的线缆元件。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种线缆元件。

为实现上述目的，本实用新型公开一种线缆元件，包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第二焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。

作为进一步的改进，所述板厚补偿结构凸出于所述电路板表面。

作为进一步的改进，所述线缆设有两排所述第一线芯与两排所述第二线芯，两排所述第一线芯设置于两排所述第二线芯之间，所述电路板设有相对的一上表面与一下表面，所述板厚补偿结构设置于电路板的所述上表面，所述电路板的所述上表面与所述下表面分别设有所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘，两排所述第一线芯的所述第一导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第一焊盘，两排所述第二线芯的所述第二导体分别连接所述电路板的所述上表面与所述下表面的所述第二焊盘。

作为进一步的改进，提供一种线缆元件，包括：一线缆，设有数个第一线芯与数个第二线芯，每一所述第一线芯设有一第一导体，每一所述第二线芯设有一第二导体；及一电路板，设置于所述线缆一端且连接所述线缆，所述电路板的表面设有排列成一排的数个第一焊盘与排列成一排的数个第二焊盘，所述数个第一焊盘与所述数个第二焊盘排列成两排，所述数个第一焊盘较所述数个第二焊盘更接近电路板一端，所述数个第一导体与所述数个第二导体于所述电路板的厚度方向上排列成两排，所述数个第一线芯较所述数个第二线芯更接近所述电路板表面，所述数个第一导体分别连接所述数个第一焊盘，所述数个第二导体分别连接所述数个第二焊盘，所述电路板设有至少一板厚补偿结构，所述数个第一焊盘设置于所述板厚补偿结构表面。

作为进一步的改进，所述板厚补偿结构由所述电路板表面向内形成凹陷。