[实用新型]应用于移印机的送料平台

说明书

本实用新型公开了一种应用于移印机的送料平台，涉及手机壳加工的技术领域，解决现有手机壳印刷效率低的问题，其技术方案要点是包括底座、转动连接在底座上的轴线方向竖直设置的转轴，固定连接在转轴顶部的与转轴同轴的转盘、固定连接在转盘顶部的若干围绕转盘轴线均匀分布并且用于对手机壳进行定位的定位凸块以及固定连接在底座上的用于带动转轴进行转动的动力电机，将手机壳倒扣到转盘上的定位凸块上，转盘转动的过程当中使得定位凸块依次处于胶头的下方并且进行印刷操作，待印刷结束的手机壳从胶头底部旋转出之后，人工将印刷结束的手机壳取下，并且放置新的需要印刷的手机壳，大大缩短了两次印刷之间的时间间隔，提高了印刷的效率。

技术领域

本实用新型涉及手机壳加工的技术领域，更具体的说，它涉及一种应用于移印机的送料平台。

背景技术

手机壳在进行加工的时候需要经过成型、钻孔以及磨削等加工步骤，在加工完成之后需要使用移印机在手机壳的表面上进行印刷加工，如图1所示为一种待进行印刷加工的手机壳，手机壳包括呈矩形设置的底板1以及一体成型在底板1一侧的侧板11，侧板11与底板1相互垂直。

在对该手机壳进行印刷时大多使用移印机进行，加工的时候需要对底板1背离侧板11一侧进行印刷，并且需要对四个侧板11背离底板1矩形中心的一侧进行印刷，印刷的时候需要将手机壳倒扣到工作台上凸起的工装上，然后再由胶头进行印刷操作。

现有的移印机在对该手机壳进行移印加工的时候，印刷结束之后需要人工将印刷结束的手机壳取下然后在放置上新的手机壳之后再进行下一次印刷，造成了两侧移印之间的时间间隔较长，降低了印刷的效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种应用于移印机的送料平台，其将手机壳倒扣到转盘上的定位凸块上，转盘转动的过程当中使得定位凸块依次处于胶头的下方并且进行印刷操作，待印刷结束的手机壳从胶头底部旋转出之后，人工将印刷结束的手机壳取下，并且放置新的需要印刷的手机壳，大大缩短了两次印刷之间的时间间隔，提高了印刷的效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种应用于移印机的送料平台，包括底座、转动连接在底座上的轴线方向竖直设置的转轴，固定连接在转轴顶部的与转轴同轴的转盘、固定连接在转盘顶部的若干围绕转盘轴线均匀分布并且用于对手机壳进行定位的定位凸块以及固定连接在底座上的用于带动转轴进行转动的动力电机。

通过采用上述技术方案，将需要进行印刷的手机壳倒扣在定位凸块上，转盘在转动的过程当中依次将定位凸块移送到胶头的正下方进行印刷，印刷完毕的定位凸块则被从胶头底部转动离开，离开之后人工将定位凸块上印刷完毕的手机壳取下，并且放置上新的需要进行印刷的手机壳，大大缩短了两次印刷之间的时间间隔，提高了印刷的效率。

本实用新型进一步设置为：所述动力电机的输出轴以及转轴上都固定连接有皮带轮，两皮带轮上绕设有用于将两皮带轮连接在一起的皮带。

通过采用上述技术方案，动力电机通过皮带和皮带轮带动转轴进行转动，转轴在进行转动的过程当中带动转盘一起进行转动，完成对定位凸块的移送。

本实用新型进一步设置为：所述定位凸块的横截面呈矩形设置，手机壳倒扣在定位凸块上之后，手机壳的底板与定位凸块的顶面相互接触，手机壳的四个侧板与定位凸块的四个侧边相互接触。

通过采用上述技术方案，使得定位块的顶面和侧边分别与倒扣的手机壳的底板和侧板相互接触，从而使得在进行印刷的时候能够更好的对手机壳进行定位，防止手机壳在印刷的时候发生位置的偏移。

本实用新型进一步设置为：所述定位凸块的高度大于手机壳侧板的宽度。

通过采用上述技术方案，定位凸块的高度大于手机壳侧板的宽度，使得手机壳倒扣在定位凸块上之后手机壳侧边与滑动台顶面留有空隙，从而便于人手将手机壳从定位凸块上取下。