[实用新型]电路板装置及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板装置，其包括第一电路板、第二电路板和框架式电路板，第二电路板通过框架式电路板支撑于第一电路板上，第二电路板背离框架式电路板的板面设置有第一板对板连接器，第一板对板连接器与框架式电路板相对设置，框架式电路板朝向第二电路板的一端设置有加强件，框架式电路板通过加强件与第二电路板固定连接；或者，第二电路板朝向框架式电路板的一侧设置有加强件，第二电路板通过加强件与框架式电路板固定连接。上述方案能解决目前的电路板装置中支撑框架式电路板的第一电路板存在板面空间利用率较小的问题。本实用新型公开一种电子设备。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，随之而来的是，电子设备内集成的电子元器件越来越多。考虑到电子设备的便携性能，电子设备的整机尺寸并没有一味地增大，也就是说，电子设备的壳体内部空间并没有相应地增大。此种情况下，如何在有限的空间内设置数量更多的电子元器件，是当前电子设备研发的重点。

电子设备的电子元器件大部分集成在壳体内的电路板上。为了解决电路板布设空间不足的问题，目前的电子设备采用多层结构的电路板装置。该电路板装置包括至少两层电路板堆叠在一起，相邻的两层电路板之间通过框架式电路板支撑，从而能够使得相邻的两层电路板的两侧均可以设置电子元器件。此种结构的电路板装置能够充分利用电子设备的厚度方向的空间，达到为电子元器件提供更多安装位置的目的。

一种常见的应用场景中，电路板装置中相邻的两层电路板分别为第一电路板和第二电路板，第二电路板通过框架式电路板支撑在第一电路板上，第二电路板通常设置有板对板连接器，其中板对板连接器的第一插接部设置在第二电路板上，板对板连接器的第二插接部在装配的过程中需要通过按压的方式插接在第一插接部上，此操作过程中，压力会通过第一插接部传递至第二电路板上，进而导致第二电路板发生变形，进而会对设置在第二电路板上的电子元器件的安装稳定性带来不良影响。

为了缓解第二电路板的变形，目前的第一插接部通常设置在第二电路板上与框架式电路板相对的区域，此种情况下，第一插接部受到的压力会直接由框架式电路板承受，从而避免施加于第二电路板的悬空区域，达到控制第二电路板变形的目的。但是，考虑到板对板连接器具有一定的宽度，因此需要框架式电路板比板对板连接器相对的区域的尺寸大，这会导致第一电路板与框架式电路板的连接处的面积增大，很显然，这会导致第一电路板的板面空间变小，进而会影响第一电路板的板面空间利用率。目前的电路板装置存在第一电路板的板面空间利用率较小的问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，以解决目前的电路板装置中支撑框架式电路板的第一电路板存在板面空间利用率较小的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板装置，包括第一电路板、第二电路板和框架式电路板，所述第二电路板通过所述框架式电路板支撑于所述第一电路板上，所述第二电路板背离所述框架式电路板的板面设置有第一板对板连接器，所述第一板对板连接器与所述框架式电路板相对设置，所述框架式电路板朝向所述第二电路板的一端设置有加强件，所述框架式电路板通过所述加强件与所述第二电路板固定连接；或者，所述第二电路板朝向所述框架式电路板的一侧设置有加强件，所述第二电路板通过所述加强件与所述框架式电路板固定连接。

优选的，上述电路板装置中，在所述框架式电路板朝向所述第二电路板的一端设置有所述加强件的情况下，所述加强件设置于所述框架式电路板的内外两侧中的至少一侧，且所述加强件朝向所述第二电路板的表面与所述框架式电路板朝向所述第二电路板的端面平齐。

优选的，上述电路板装置中，所述框架式电路板的内外两侧均设置有所述加强件。