[实用新型]一种LED模组铜柱焊盘用钢网有效
申请号: | 201921217754.7 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210378212U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 许宁;罗成;冯萍;刘加春 | 申请(专利权)人: | 南京洛普科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李珍 |
地址: | 210061 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 铜柱焊盘用钢网 | ||
本实用新型涉及LED模组制造领域,尤其是一种LED模组铜柱焊盘用钢网,钢网上的开孔包括八条等长的扇形开口,所述开孔位于焊盘内部,所述开孔的外边缘与焊盘外边缘相切,所述开孔的内边缘向铜柱底部延伸,相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条,本实用新型可以解决现有技术中铜柱焊盘用钢网开孔不利于锡膏均匀爬锡的问题。
技术领域
本实用新型涉及LED模组制造领域,具体领域为一种LED模组铜柱焊盘用钢网。
背景技术
LED显示屏由于色彩艳丽、分辨率高、节能环保得到了普遍应用,市场需求量日益增加。市场也在追求更好的显示效果,因此对LED显示屏无缝拼接提出了更高的要求。对于前维护小间距LED显示屏,目前通常使用铜柱焊接在面阵板边缘位置,再在铜柱上安装铝板及调节磁钢座,以便调整LED显示模块之间的高低差,以达到无缝拼接。
目前铜柱在焊接时焊盘上用的钢网开孔一般采用三等分开口,此开孔方式不利于锡膏均匀爬锡,锡膏容易堆积并且浮高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED模组铜柱焊盘用钢网,以解决现有技术中铜柱焊盘用钢网开孔不利于锡膏均匀爬锡的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED模组铜柱焊盘用钢网,钢网上的开孔包括八条等长的扇形开口,所述开孔位于焊盘内部,所述开孔的外边缘与焊盘外边缘相切,所述开孔的内边缘向铜柱底部延伸,相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条。
优选的,每个所述筋条的宽度相同。
优选的,所述钢网上的开孔还包括中心位置开设的八个圆形小孔,相邻的两个圆形小孔之间的距离相等,八个圆形小孔围成一个圆形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本发明中钢网开孔位于焊盘内部,开孔外边缘与焊盘外边缘相内切,开孔的内边缘向铜柱底部延伸,此开孔方式利于锡膏均匀爬锡,可有效的避免锡膏产生堆积量,避免浮高,并利用锡膏爬锡性能,使得锡膏覆盖爬锡台,可有效的形成对铜柱表面爬锡量利于焊接饱满,牢固性;钢网形成外环的八等份开口有利于铜柱底部锡膏回流时排出气化的助焊剂蒸汽,避免底部焊锡形成起泡导致焊接可靠性下降;底部中心位置的八个圆形小孔是针对性的增加铜柱底部的焊接锡膏量,在增加焊接强度的同时也能保证铜柱不会锡量过多产生的侧倾情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1扇形开口、2筋条、3焊盘、4圆形小孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种LED模组铜柱焊盘3用钢网,钢网上的开孔包括八条等长的扇形开口1,开孔位于焊盘3内部,开孔的外边缘与焊盘3外边缘相切,开孔的内边缘向铜柱底部延伸,相邻两条扇形开口1之间留存有筋条2,本实施例中钢网开孔位于焊盘3内部,开孔外边缘与焊盘3外边缘相内切,开孔的内边缘向铜柱底部延伸,此开孔方式利于锡膏均匀爬锡,可有效的避免锡膏产生堆积量,避免浮高,并利用锡膏爬锡性能,使得锡膏覆盖爬锡台,可有效的形成对铜柱表面爬锡量利于焊接饱满,牢固性,另外八条等长的扇形开口1有利于铜柱底部锡膏回流时排出气化的助焊剂蒸汽,避免底部焊锡形成起泡导致焊接可靠性下降。
具体的,每个筋条2的宽度相同,有利于锡膏均匀覆盖焊盘3。
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