[实用新型]一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器有效

专利信息
申请号: 201921193822.0 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN211243341U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 姚继辉 申请(专利权)人: 深圳良品实业有限公司
主分类号: A61B5/0215 分类号: A61B5/0215
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 隔离 焊接 高温 血压 传感器
【权利要求书】:

1.一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,包括PCB板主体(1),其特征在于:所述PCB板主体(1)的背端固定连接有传感器主体(2),所述PCB板主体(1)的底部活动连接有焊接组件(3);

所述PCB板主体(1)包括PCB板(11),所述PCB板(11)的底部固定连接有限位条(12),所述PCB板(11)的表面固定连接有触头(15),所述限位条(12)活动连接在焊接组件(3)的内壁;

所述焊接组件(3)包括保护套(31),所述保护套(31)的一端固定连接有Pin针(32),所述保护套(31)另一端的表面固定连接有夹块(33),且夹块(33)的内壁与限位条(12)的表面活动连接,所述夹块(33)的内壁固定连接有连接头(34),且连接头(34)的表面与触头(15)的表面活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述PCB板(11)的表面活动连接有活动盖(16),且活动盖(16)的表面开设有限位槽(17),所述限位槽(17)的内壁与夹块(33)的表面活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述活动盖(16)的顶部固定连接有锁定块(14),所述PCB板(11)的表面开设有通孔(13),且锁定块(14)的表面与通孔(13)的内壁活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述锁定块(14)为具有弹性的V字形结构,且锁定块(14)与通孔(13)相适配。

5.根据权利要求2所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述活动盖(16)的底部固定连接有卡块,所述限位条(12)的顶部开设有卡槽,且卡块的表面与卡槽的内壁活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述限位条(12)为弧形结构,且限位条(12)与夹块(33)相适配,所述夹块(33)的侧壁为S型结构。

7.根据权利要求1所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述Pin针(32)通过固定镶嵌在保护套(31)和夹块(33)内部的导线与连接头(34)电连接。

8.根据权利要求2所述的一种基于隔离焊接高温的有创血压传感器,其特征在于:所述触头(15)的数量为五个,且五个触头(15)均位于活动盖(16)上开设的限位槽(17)中。

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