[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型实施例提供了一种PCB板，包括基板、导电层、导热导电层及芯片，其中，导热导电层覆盖在基板上，导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，导热导电电极位于导热导电层上，条形缺口从导热导电电极的一侧延伸至导热导电层的预设边缘；导电层设置在基板上，位于导热导电层的条形缺口处，在导电层靠近导热导电电极的一侧具有导电电极；芯片固定在导热导电层上，分别与导热导电电极及导电电极电连接。这样，可以增大PCB板的散热面积，从而提高PCB板的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种PCB板。

背景技术

PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板可以为板上的电子元器件提供电气连接。相关技术中，通常采用玻纤材料制作PCB板的基板。

一些场景中，PCB板还需要具备一定的散热功能，以防止由于温度过高，导致板上的电子元器件功能异常。

但是，玻纤材料的导热率较低，采用玻纤材料作为基板的PCB板，散热能力较差，无法满足大功率电子元器件的散热需求，容易导致PCB板上的电子元器件功能异常。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB板，以提高PCB板的散热能力。具体技术方案如下：

本实用新型实施例提供了一种PCB板，所述PCB板包括：基板、导热导电层、导电层及芯片，其中：

所述导热导电层覆盖在所述基板上，所述导热导电层具有导热导电电极及条形缺口，所述导热导电电极位于所述导热导电层上，所述条形缺口从所述导热导电电极的一侧延伸至所述导热导电层的边缘；

所述导电层设置在所述基板上，位于所述导热导电层的条形缺口处，在所述导电层靠近所述导热导电电极的一侧具有导电电极；

所述芯片固定在所述导热导电层上，分别与所述导热导电电极及所述导电电极电连接。

可选的，所述PCB板还包括：导热导电电极焊盘、导电电极焊盘、导热导电底座及导电底座，其中：

所述导热导电电极焊盘固定在所述导热导电电极上；

所述导热导电底座固定在所述导热导电电极焊盘上，与所述导热导电电极电连接；

所述导电电极焊盘固定在所述导电电极上；

所述导电底座固定在所述导电电极焊盘上，与所述导电电极电连接；

所述芯片固定在所述导热导电底座上，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。

可选的，所述PCB板还包括导线，其中：

所述芯片通过所述导线，分别与所述导热导电底座及所述导电底座电连接。

可选的，所述导热导电底座通过焊锡固定在所述导热导电电极焊盘上；

所述导电底座通过焊锡固定在所述导电电极焊盘上。

可选的，所述导热导电底座和所述导电底座由铜、铝、铁组成，在所述导热导电底座和所述导电底座表面镀有镍和/或锡材料。

可选的，所述PCB板还包括：绝缘保护层和芯片绝缘外壳，其中：

所述芯片绝缘外壳罩设在所述导电层及所述导热导电层上，具有容置空间，所述芯片位于所述容置空间内；

所述绝缘保护层设置在所述导电层及所述导热导电层上，覆盖所述导电层及所述导热导电层上除所述芯片绝缘外壳的覆盖范围之外的部分。

可选的，所述导热导电电极位于所述导热导电层上的预设位置，所述预设位置的中心与所述基板的中心位置对应。