[实用新型]一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器有效

专利信息
申请号: 201921184129.7 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210548949U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 张叶;詹雪华 申请(专利权)人: 深圳市金沺技术有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 袁辉;刘玉珍
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 fpc 电路板 高密度 精度 打孔 激光 打孔器
【权利要求书】:

1.一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)前端内侧转动连接有主动辊(5),所述支架(1)的后端内侧转动连接有从动辊(9),所述主动辊(5)和从动辊(9)之间通过传动带(3)连接,所述传动带(3)上固定连接有多个固定组(4),所述支架(1)的底面固定连接有驱动电机(7),该驱动电机(7)的输出端通过皮带(6)与主动辊(5)的输入端连接,支架(1)的一侧固定连接有控制柜(2),所述支架(1)的前到后依次固定安装有第一激光打孔组件(14)和第二激光打孔组件(15)。

2.根据权利要求1所述一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,其特征在于,所述第一激光打孔组件(14)包括与支架(1)顶端固定连接的横跨传动带(3)的U形架(8),所述U形架(8)的上表面固定连接有激光发生器(10),所述U形架(8)顶部固定连接有支杆,所述支杆底部固定安装有激光发射器(11),所述激光发射器(11)通过光缆与激光发生器(10)连接。

3.根据权利要求1所述一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,其特征在于,所述固定组(4)由两平行设置的固定条构成,所述固定条的内侧开设有卡槽(12),且两固定条的卡槽(12)开口方向对称。

4.根据权利要求1所述的一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,其特征在于,所述支架(1)的底面四角固定连接有支撑腿(13),所述支撑腿(13)的下端固定连接有垫块,该垫块采用软橡胶材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,其特征在于,所述U形架(8)的数量为多个,且固定在U形架(8)上的激光发生器(10)位置各不相同。

6.根据权利要求1所述的一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,其特征在于,所述控制柜(2)内的继电器分别与激光发生器(10)和驱动电机(7)电连接,且控制柜(2)表面安装有若干个控制按钮。

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