[实用新型]一种管体和光器件有效

专利信息
申请号: 201921179389.5 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210281085U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 张钊;郑启飞;王果果;向小伟 申请(专利权)人: 武汉兴思为光电科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 向彬
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 器件
【说明书】:

实用新型公开了一种管体和光器件,该管体的焊接面上设置有至少一个凹面和至少一个凸面,凹面和凸面交替设置,凸面的高度大于凹面的高度,凹面上设置有至少一个焊点;凸面用于与相应的连接器接触,焊点用于焊接连接器。该管体的焊接面上设置有凹面和凸面,所述凸面的高度大于所述凹面的高度,当管体的焊接面与连接器焊接时,凸面与连接器接触,通过凹面上的焊点将连接器与管体焊接在一起。由于凹面的高度较小,当凸面与连接器接触后,凹面与连接器之间存在缝隙,为熔接物预留了空间,熔接物在凹面内发生形变挤压,基本上不会改变连接器的位置,可以极大降低了光器件在Z轴方向上的位移,有效提高产品在耦合焊接工序中的合格率。

技术领域

本实用新型属于光通信领域,更具体地,涉及一种管体和光器件。

背景技术

目前,针对应用于光通讯器件的管体,管体的焊接面均采用平面设计,如图1所示,焊接面与连接器的连接面呈平面接触状态,焊接面在与连接器进行激光焊接时,自动耦合焊接设备都要提缝0.02~0.04mm进行激光焊接。

由于管体的焊接面与连接器是紧密接触的,耦合焊接的Z轴精度仅为0.02~0.03mm,激光焊接熔化后,熔接物会发生形变挤压,会使得连接器的位置发生变换,使光通讯器件在Z轴方向上发生位移,导致激光焊接后光功率变小,产品在的耦合焊接工序的合格率不佳。此外,光通讯器件在高温或低温工作环境下,熔接物因热胀冷缩发生形变挤压,使光通讯器件在Z轴方向上发生位移,导致产品光功率在高温或低温工作环境下出现较大变化。

鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本实用新型提供了一种管体和光器件,其目的在于本实施例的管体的焊接面上设置有凹面和凸面,由于凹面的高度较小,当凸面与连接器接触后,凹面与连接器之间存在缝隙,为熔接物预留了空间,熔接物在凹面内发生形变挤压,基本上不会改变连接器的位置,可以极大降低了光器件在Z轴方向上的位移,有效提高产品在耦合焊接工序中的合格率。

为实现上述目的,按照本实用新型的一个方面,提供了一种管体,所述管体应用于光器件领域,所述管体的焊接面上设置有至少一个凹面1和至少一个凸面2,所述凹面1和所述凸面2交替设置,所述凸面2的高度大于所述凹面1的高度,所述凹面1上设置有至少一个焊点;

所述凸面2用于与相应的连接器接触,所述焊点用于焊接所述连接器。

优选地,所述凹面1和所述凸面2的数目均为三个,所述凹面1围绕所述管体的轴线周向设置,相邻所述凹面1之间设置有一个所述凸面2。

优选地,所述焊接面呈环形,所述凹面1的夹角为60°±5°。

优选地,所述凹面1与所述凸面2之间高度差为0.02mm±0.005mm。

按照本实用新型的另一方面,提供了一种光器件,所述光器件包括管体和连接器,所述管体的焊接面上设置有至少一个凹面1和至少一个凸面2,所述凸面2的高度大于所述凹面1的高度,所述凹面1和所述凸面2交替设置,所述凹面1上设置有至少一个焊点;

所述连接器与所述管体的焊接面通过所述凸面2接触,所述连接器与所述管体的焊接面通过所述焊点焊接在一起。

优选地,所述凹面1和所述凸面2的数目均为三个,所述凹面1围绕所述管体的轴线周向设置,相邻所述凹面1之间设置有一个所述凸面2。

优选地,所述焊接面呈环形,所述凹面1的夹角为60°±5°;所述凹面1与所述凸面2之间高度差为0.02mm±0.005mm。

优选地,所述光器件还包括光发射组件和光接收组件,所述光发射组件和所述光接收组件分别与所述管体连接。

优选地,所述连接器为LC型连接器、SC型连接器、FC型连接器或ST型连接器。

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