[实用新型]一种带温度传感器的智能电表内置通信仓有效

专利信息
申请号: 201921168307.7 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN211122991U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 陈荣君;孙晨;童军民;魏益林;黄笑笑 申请(专利权)人: 浙江华云信息科技有限公司
主分类号: G01R11/24 分类号: G01R11/24;G01K7/00
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 王晓燕
地址: 310012 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器 智能 电表 内置 通信
【说明书】:

实用新型公开了一种带温度传感器的智能电表内置通信仓,涉及电能表的通信仓。智能电表内置通信仓,内部空间狭小,容易引发设备过热,甚至自燃,降低通信仓使用寿命。本实用新型设于电表中,其包括壳体、天线模块及设于壳体中的第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板,壳体呈方形,在壳体上设有方便取放的缺口以作为手持部,所述的第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板以下、中、上的位置进行叠置,所述的第一PCB板上设有载波电路、电源;所述的第二PCB板上设有主控芯片、温度传感器;所述的第三PCB板上设有通信电路。本技术方案能实时监控通信仓载板温度,发现设备过热,超过设置的温度时,通信仓停止部分作业,进入低功耗模式,提高工作的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电能表的通信仓,尤其涉及一种带温度传感器的智能电表内置通信仓。

背景技术

智能电表内置通信仓由12V电源模块,LTE230通信模块,220V电力载波模块等组成,内部空间狭小,其中还要预留螺丝孔定位、方便手持的异型结构等空间,外壳为无孔阻燃ABS材料,模块散热差,容易引发设备过热,甚至自燃,降低通信仓使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进,提供一种带温度传感器的智能电表内置通信仓,以达到提高工作安全性的目的。为此,本实用新型采取以下技术方案。

智能电表通信仓设于电表中,其包括壳体、天线模块及设于壳体中的第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板,壳体呈方形,在壳体上设有方便取放的缺口以作为手持部,所述的第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板以下、中、上的位置进行叠置,所述的第一PCB板上设有载波模块、电源模块;所述的第二PCB板上设有主控芯片、温度传感器;所述的第三PCB板上设有通信电路,所述的温度传感器通过温感电阻、运放电路、A/D转换模块与主控芯片相连,所述的主控芯片与通信电路相连以控制通信电路的工作情况。通信仓内温度可能过热问题,增加热敏温度传感器,实时监控通信仓载板温度,发现设备过热,超过设置的温度时,通信仓停止部分作业,进入低功耗模式,进行自主降温,当通信仓温度降低到一定数值后,重新恢复正常作业。放置于电路板第二层靠近发热最大的通信模块,客观反映通信仓当前温度,通信模块放置通信仓最上面,最大化利用空间散热。所述的主控芯片与通信电路相连以控制通信电路的工作情况,主控芯片可通过开关管等与通信电路的电源接入端相连,以控制通信电路的得失电情况,当温度达到阈值时,主控芯片断开通信电路的电源供给。

作为优选技术手段:所述的第三PCB板以插拔的方式固定在第三PCB板上,以通过更换第三PCB板的方式以适应IoT-G 230和LTE-G 230制式。该通信仓通过可插拔通信模组,以兼容IoT-G 230和LTE-G 230制式,提高通用性。

或者,第三PCB板固接在第二PCB板上成一整体,第二PCB板以插接的方式设在第一PCB板上,以通过更换第三PCB板、第二PCB板的方式以适应IoT-G 230和LTE-G 230制式。

作为优选技术手段:所述的第三PCB板、第二PCB板尺寸小于第一PCB板。有效实现多板的上下叠置。

作为优选技术手段:所述的电源模块包括12V电源供给电路和后备电源供给电路;所述的后备电源供给电路包括多个串联电容。

作为优选技术手段:第一PCB板一角设有5个电容,5个电容分二排设置,3个电容位于外侧,2个电容位于3个电容的内侧,所述的电容为2.7V 2F电容;所述的第三PCB板、第二PCB板位于电容的一侧以避开电容。充分利用空间,多个电容串联构成后备电源的重要组成部分,5个电容充分利用空间。若单个电容容量大,则体积大,会出现装配不下等问题,在保证电容量的前提下,若单个电容量小,则需要大于5个的电,也会出现占用PCB板面板过大,导致其他模块不能设置的问题。

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