[实用新型]一种具有密封结构的轴向电容器有效

专利信息
申请号: 201921149284.5 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210073623U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 尤枝辉 申请(专利权)人: 佛山市顺德区创格电子实业有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 肖宇扬
地址: 528305 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容器芯子 金属盘 密封圈 轴向电容器 引出电极 本实用新型 电极引出孔 灌封物 灌注 密封 密封结构 一端开口 一端设置 密封性 穿出 筒状 渗漏 挤压 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种具有密封结构的轴向电容器,包括:外壳,呈一端开口的筒状,所述外壳的底部设置有电极引出孔;电容器芯子,安装于所述外壳内;第一引出电极,其一端与所述电容器芯子连接,另一端从所述电极引出孔穿出所述外壳,所述第一引出电极靠近所述电容器芯子的一端设置有金属盘;密封圈,套设于所述第一引出电极,且位于所述外壳底部与所述金属盘之间,所述金属盘将所述密封圈挤压向所述外壳的底部以形成密封;灌封物,灌注于所述外壳与电容器芯子之间。本实用新型所提供的轴向电容器,通过密封圈与金属盘紧密接触形成密封,保证该轴向电容器在灌注灌封物时,不会渗漏,保证密封性及可操作性。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域,尤其涉及一种具有密封结构的轴向电容器。

背景技术

现有的电容器,采用的是在芯子外侧包一层迈拉胶带,然后在芯子端面进行灌胶密封。此结构存在一定的的缺陷:迈拉胶带束缚力不够,芯子无法得到较好的束缚,且灌胶密封时容易出现泄露,影响其密封性,时间一长,胶带与灌封胶以及芯子表面会形成微小的空隙,此空隙无法有效阻挡水汽、氧气等的进入,从而对电容器芯子形成一定的破坏,降低其性能及寿命。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,本实用新型提供一种具有密封结构的轴向电容器。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是:

一种具有密封结构的轴向电容器,包括:

外壳,呈一端开口的筒状,所述外壳的底部设置有电极引出孔;

电容器芯子,安装于所述外壳内;

第一引出电极,其一端与所述电容器芯子连接,另一端从所述电极引出孔穿出所述外壳,所述第一引出电极靠近所述电容器芯子的一端设置有金属盘;

密封圈,套设于所述第一引出电极,且位于所述外壳底部与所述金属盘之间,所述金属盘将所述密封圈挤压向所述外壳的底部以形成密封;

灌封物,灌注于所述外壳与电容器芯子之间。

本实用新型所提供的轴向电容器,通过密封圈与金属盘紧密接触形成密封,保证该轴向电容器在灌注灌封物时,不会渗漏,保证密封性及可操作性。

进一步地,所述电极引出孔周边设置有用于安装所述密封圈的凹槽。

由此,通过凹槽放置密封圈,以束缚住密封圈的形变空间只能在凹槽范围内,避免密封圈过度形变而引起外壳过分受力而裂开。

进一步地,所述电极引出孔周边设置有台阶,所述凹槽设置于所述台阶上。

由此,通过台阶以增强外壳此处的强度,避免外壳受力形变,同时,电极引出孔和台阶可对第一引出电极进行定位,以使第一引出电极居中。

进一步地,所述金属盘上设置有用于定位所述电容器芯子的凸起。

由此,通过凸起可以更好的将第一引出电极准确定位至电容器芯子上,以方便两者的焊接。

进一步地,所述金属盘上设置有多个径向延伸的金属片。

由此,通过金属片将第一引出电极焊接至电容器芯子上,更加牢固。

进一步地,所述金属片上设置有至少一个通孔。

进一步地,所述通孔沿所述金属片的延伸方向呈长条形孔状。

由此,采用锡焊时,焊锡可由金属片边缘以及中间开设的长条形通孔流入金属片底部,焊接更牢固,不容易出现脱落;采用电阻焊时,长条形通孔可避免金属片设计宽度过宽而需要特别大的焊接电流,减少焊接时的接触热,从而避免焊接烫伤和翘边等问题。

进一步地,所述金属盘与金属片一体成型。

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