[实用新型]一种侧边斜面修阻的合金电阻器

说明书

本实用新型公开了一种侧边斜面修阻的合金电阻器，包括合金电阻本体、电极，所述合金电阻本体的背面设有两个凹腔，使合金电阻两侧边变薄，则在变薄的部分电流通过的横截面积变小，电阻阻值变大，发热由从合金电阻的中间部位向较薄的合金电阻两边扩散，有利于产品热量向电极和PCB板扩散，热量能够及时扩散出去，对于电阻产品实际应用有着保护电路的作用。

技术领域

本实用新型属于设计电路元件领域，尤其是合金电阻器。

背景技术

随着电路中应用的合金电阻器，包括电阻本体及位于电阻本体两侧的电极，电极用于焊接在电路板上形成电连接。

由公式R＝ρL/S可知，在电阻元件材料一定的前提下，电阻器的阻值R与电阻元件中电流流经长度L及横截面积S有关。故对于不同要求的电阻阻值采用修阻方式改变电阻本体的横截面积实现。目前，行业内针对合金型电阻器阻值调整的方式主要包括背面激光熔融汽化、竖直冲压裁切、背面曝光显影蚀刻，这些手段均是通过去除部分电阻元件的方式，改变电阻元件的阻值。激光修阻是利用激光束对合金部分进行熔融、蒸发，改变合金电阻元件横截面积，进而调整阻值。竖直冲压裁切方式利用刀具和磨具冲裁合金，使电阻元件横截面减小。曝光显影蚀刻的调阻方式需使用蚀刻化学试剂，工艺相对于其它两种方式较为复杂。

如专利CN 109712764A所述，通过机械或镭射的方式调整电阻本体的背部凹腔深度，该修阻图形虽然避免局部阻值过大，激光形成的熔渣凝固后容易产生搭界、毛刺的情况，影响阻值的准确测量，在通电状态下，热量集中在电阻本体中心位置，不利于热量散出。市面上Vishay、ISA和ROHM等厂商部分产品采用在电阻正面向下竖直冲压方式修阻，如图1所示，该修阻方式造成产品外观不完整，热量集中在电阻本体中间位置，且热量向两端电极扩散不均匀。如专利CN 106298117 A提出一种阻值调整方式，向第一电极和第二电极中间的电阻本体喷涂光阻层，并预留一个镂空部用于蚀刻修整，改变了电流通过的长度或横截面积，进而达到调整阻值的目的，该镂空部贯穿电阻本体，电阻本体正面形貌不完整，且不利于散热。

发明内容

发明目的：本专利提供一种合金电阻器，能够解决当前修阻后的合金电阻器散热性能不佳的问题。

技术方案：本实用新型可采用以下技术方案：

一种侧边斜面修阻的合金电阻器，包括合金电阻本体、连接于合金电阻本体两端的电极，所述合金电阻本体的背面设有两个凹腔，该其中一个凹腔自背面向合金电阻本体一个侧面延伸并贯穿该侧面，另一个凹腔自背面向合金电阻本体另一个侧面延伸并贯穿该侧面。

有益效果：相对于现有技术，本专利提供的合金电阻器在侧边及背面进行打磨修阻，合金电阻两侧边变薄，则在变薄的部分电流通过的横截面积变小，电阻阻值变大，发热由从合金电阻的中间部位向较薄的合金电阻两边扩散，有利于产品热量向电极和PCB板扩散，热量能够及时扩散出去，对于电阻产品实际应用有着保护电路的作用。

进一步的，每个凹腔底部设有若干条精修阻凹槽。凹腔作为粗修阻方式，再通过精修阻凹槽而达到电阻器阻值的精修。

进一步的，两个凹腔是对称设置于合金电阻本体背面的。使得两边的散热量对称，有利于对散热的控制。

进一步的，所述凹腔在电阻本体背面的深度为自内向外逐渐加深。使得合金电阻越靠近两侧边越薄，则侧边的发热量更大，更有利于热量尽快散热。

进一步的，所述凹腔在电阻本体背面的宽度为自内向外逐渐加宽。

进一步的，所述凹腔在合金电阻本体的背面投影形状为半椭圆形。

进一步的，所述合金电阻本体与电极的连接处为弯折形，合金电阻本体的背面高于电极的背面，合金电阻本体的正面高于电极的正面。弯折高度使合金电阻安装在PCB板后合金电阻本体的背面不沾锡。

进一步的，所述合金电阻本体为长方体。