[实用新型]一种新型手机触摸屏的硬度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种新型手机触摸屏的硬度检测装置，其结构包括外壳、操作按钮、显示屏、第一接线口、蓄电池、充电接口，为解决现有的超声波硬度计检测笔底部小，下压时不平衡，金刚石压头与被测件接触受力不均匀，容易导致检测数据不准确的问题，通过在笔壳外表面设置了稳定滑套，通过对压块施压压力，带动转块受力，沿着插销进行转动由顶部的固定孔中滑出，同时使弹簧受力进行压缩，然后再滑动壳体，使滑块沿着滑槽向下滑动，滑动到合适的位置时，由弹簧复原，提供弹力带动转块沿着插销进行转动卡入底部的固定孔中，固定壳体，使壳体底部与笔壳底部处于同一水平面，方便进行测量使加大与被测物体的接触面，达到准确测量的效果。

技术领域

本实用新型涉及硬度检测装置技术领域，具体涉及一种新型手机触摸屏的硬度检测装置。

背景技术

目前，硬度测试可采用的方法很多，如布氏、洛式、维氏、里氏、超声波法等，其中布氏和洛式对被测物表面损伤较大、而维氏成本较高，且都不能测试大型工件；里氏硬度计属间接测量硬度，测试布氏、洛式、维氏偏差较大，随着微处理器的技术发展，超声波无损检测方法已获得了行业认可，其中超声波测厚仪和探伤仪已经广泛应用，而超声波硬度计也在国外普及，但现有的超声波硬度计检测笔底部小，下压时不平衡，金刚石压头与被测件接触受力不均匀，容易导致检测数据不准确，且检测笔与外壳分离摆放杂乱，不便于收纳。

发明内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种新型手机触摸屏的硬度检测装置，解决了现有的超声波硬度计检测笔底部小，下压时不平衡，金刚石压头与被测件接触受力不均匀，容易导致检测数据不准确，且检测笔与外壳分离摆放杂乱，不便于收纳的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种新型手机触摸屏的硬度检测装置，包括外壳、操作按钮、显示屏、第一接线口、蓄电池、充电接口、电路板、激励放大器、脉冲电路、脉冲功率放大器、鉴频器、单片机、导线、笔壳、第二接线口、维式金刚石、超声波震动棒、压电晶体、稳定滑套和固定装置，所述外壳前端设置有操作按钮和显示屏，所述外壳顶部设置有第一接线口，所述充电接口设置于外壳底部，所述蓄电池后端与外壳通过螺栓固定配合，所述电路板后端与外壳通过螺栓固定连接，所述电路板前端分别焊接有激励放大器、脉冲电路、脉冲功率放大器、鉴频器和单片机，所述稳定滑套由壳体、滑块、转块、插销、弹簧、压块、滑槽和固定孔组成，所述壳体顶部内侧设置有一体塑成的滑块，所述转块中部通过插销与壳体转动连接，所述弹簧呈压缩状态，且弹簧一端贴于转块，另一端贴于壳体，所述压块左端紧贴于转块右侧，所述滑槽内表面与滑块滑动连接，所述固定孔内表面与转块间隙配合，所述滑槽和固定孔设置于笔壳左右两端，所述壳体内表面与笔壳滑动连接，所述壳体外表面与固定装置间隙配合。

进一步的，所述固定装置由安装板、安装孔和箍片、固定槽组成，所述安装板、安装孔和箍片和固定槽组成，所述安装板左端设置有两个形状呈圆形的安装孔，所述安装板右端设置有弧形的箍片，所述箍片与固定槽间隙配合，所述安装板通过安装孔固定于外壳右端。

进一步的，所述导线一端与第一接线口进行插接，另一端与第二接线口插接固定，所述第二接线口设置于笔壳顶部，所述笔壳底部设置有维式金刚石，所述维式金刚石镶嵌于超声波震动棒底部，所述超声波震动棒顶部设置有压电晶体。

进一步的，所述操作按钮、超声波震动棒、单片机和显示屏均与单片机电连接，所述超声波震动棒和激励放大器均与压电晶体电连接，所述激励放大器和脉冲功率放大器均与脉冲电路电连接，所述脉冲功率放大器和鉴频器电连接。

进一步的，所述固定孔共设置有两个，呈上下对称进行分布。

进一步的，所述固定转块卡于下端固定孔时，壳体底部与笔壳底部处于同一水平面。

进一步的，所述固定孔孔径大小与转块大小相互匹配。