[实用新型]一种电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201921070234.8 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210579461U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 陈德彦;徐职华 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 电子设备
【说明书】:

实用新型提供一种电路板及电子设备,电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘,其特征在于,电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘,元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内,环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同。本实用新型提供的电路板,不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性,还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能,进而提升电路的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展,智能手机以及平板电脑等电子设备已越来越普及,并逐渐成为人们日常生活不可缺少的一部分。为满足人们对电子设备更多功能的需求,电子设备的电路板上安装越来越多的元器件。但是,由于元器件在工作时可能会受到干扰,例如,一个元器件工作时,可能对产生不同频率的无线信号的另一个元器件造成干扰,因而通常是通过在电路板上设置屏蔽罩将元器件罩住,以隔绝外来信号对屏蔽罩内元器件的干扰。

其中,目前将屏蔽罩设置于电路板上,通常是在屏蔽罩与电路板之间间隔设置若干个焊盘,通过焊盘将屏蔽罩焊接于电路板上,以实现屏蔽罩与电路板之间的连接可靠性。但是,由于焊盘与焊盘之间具有一定间隔,且焊盘也具有一定高度,使得焊接后的屏蔽罩与电路板之间会存在缝隙,外部液体可能通过缝隙进入屏蔽罩内而导致元器件损坏,从而降低电路的可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板及电子设备,以解决目前电路板上电路的可靠性低的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例是这样实现的:

第一方面,本实用新型实施例提供一种电路板,应用于电子设备,所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘,所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘,所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内,所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。

第二方面,本实用新型实施例还提供一种电子设备,包括上述电路板。

本实用新型实施例中,电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘,其特征在于,电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘,元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内,环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同,从而不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性,还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能,进而提升电路的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之一;

图3是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之二;

图4a是本实用新型实施例提供的屏蔽罩与第二焊盘的结构示意图;

图4b是本实用新型实施例提供的屏蔽罩与第一焊盘的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参见图1,图1是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图,该电路板应用于电子设备,如图1所示,电路板包括电路板主体11以及设置于电路板主体11上的元器件焊盘12,电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘,元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内,环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14,且第一焊盘11的宽度与第二焊盘14的宽度不同。

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