[实用新型]喷头组件及清洗机台

说明书

本实用新型提供的喷头组件，包括喷头主体和毛刷，在喷头主体上设置有喷头出口，毛刷与喷头主体连接，且毛刷的下边缘低于喷头出口的下边缘。借助毛刷的下边缘与喷头出口的下边缘之间的高度差，可以通过控制喷头出口的下边缘与晶圆之间的距离，来实现单独喷头主体清洗或喷头主体与毛刷共同清洗之间的切换，优化机械结构配置，并节省了工艺时间。本实用新型还提供了一种清洗机台。

技术领域

本实用新型属于半导体制造清洗设备领域，具体涉及一种喷头组件及清洗机台。

背景技术

二相流雾化清洗技术通过调节气液两相的压力和流量配比，使喷出的雾化液滴均匀分散，更加有效地作用到颗粒本身，达到增强去除微小颗粒的效果，因此在更先进制程中应用广泛。

图1a为一种二相流喷头的结构示意图，图1b为另一种二相流喷头的结构示意图。如图1a和图1b所示，二相流喷头根据液相和气相的入口位置，分为如图1a所示的液相入口1在上、气相入口2在侧和如图1b所示的气相入口2在上、液相入口1在侧两种。在晶圆清洗时，对于一些较厚较平的膜，二相流喷头的清洗效率显得不足，常常需要机械力的辅助去除。

为了提高晶圆清洗效率，还有一种带有毛刷的机台。如图1c所示，二相流喷头3和毛刷4分别位于不同的机械臂5、6中，由不同的机械臂5、6带动旋转或摆动，工艺菜单中对于两种不同机械臂5、6的调用。

上述机台虽然能够提高晶圆清洗效率，但是，由于二相流喷头3和毛刷4分别在两个机械臂5、6上，为了避免不同机械臂5、6的干扰，需要先进行二相流喷头3的清洗，再进行毛刷4的清洗，由于不能同时进行二相流喷头3和毛刷4的清洗，增加了控制复杂度和清洗时长，导致清洗效率降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种喷头组件及清洗机台。

为解决上述问题之一，本实用新型提供了一种喷头组件，用于清洗晶圆，所述喷头组件包括喷头主体，所述喷头主体上设置有喷头出口，其特征在于，还包括毛刷，所述毛刷与所述喷头主体连接，且所述毛刷的下边缘低于所述喷头出口的下边缘。

其中，所述毛刷的下边缘与所述喷头出口的下边缘之间的高度差的取值范围为1.0～1.5cm。

其中，所述毛刷为筒状毛刷，所述筒状毛刷套设在所述喷头主体上。

其中，还包括毛刷支架，所述毛刷支架分别与所述毛刷和所述喷头主体的侧壁连接，以将所述毛刷固定在所述喷头主体上。

其中，所述喷头主体上还设置有第一入口和第二入口，所述第一入口与所述喷头出口分别设置在所述喷头主体的两端，所述第二入口设置在所述喷头主体的侧壁上，所述第一入口和所述第二入口均与所述喷头出口连通。

作为本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种清洗机台，包括用于承载晶圆的基座和与所述基座相对设置的喷头组件，其中，所述喷头组件为本实用新型提供的喷头组件。

其中，还包括升降单元，所述升降单元连接至所述喷头组件，用于驱动所述喷头组件上升或下降。

其中，还包括机械臂，所述升降单元通过所述机械臂连接至所述喷头组件。

其中，所述升降单元用于，当所述喷头主体单独清洗所述晶圆时，使所述喷头出口的下边缘与所述晶圆之间的距离范围为1.5cm～2.0cm；

当所述毛刷与所述喷头主体共同清洗所述晶圆时，使所述喷头出口的下边缘与所述晶圆之间的距离范围为1.0cm～1.5cm；

当所述毛刷单独清洗所述晶圆时，使所述毛刷的下边缘与所述晶圆接触。

其中，还包括气相管道和液相管道，所述气相管道用于通入气体，所述液相管道用于通入液体；其中，