[实用新型]一种高导热耐蚀铝基线路板有效

专利信息
申请号: 201921047065.6 申请日: 2019-07-06
公开(公告)号: CN210247147U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 朱育浩 申请(专利权)人: 广州志信电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 耐蚀铝 基线
【权利要求书】:

1.一种高导热耐蚀铝基线路板,包括铝基线路板本体(9),所述铝基线路板本体(9)上设有若干连接孔(10),其特征在于:还包括连接柱(5),所述连接柱(5)的下端固定有第一弹性部(8),所述连接柱(5)的上端固定有硬质部(3),所述第一弹性部(8)和硬质部(3)的直径均大于连接柱(5)的直径,所述硬质部(3)上设有内螺纹孔(2),所述连接柱(5)和第一弹性部(8)上均设有连接孔(10),所述连接孔(10)与内螺纹孔(2)同轴线,所述连接柱(5)与连接孔(10)插接,所述铝基线路板本体(9)设置在第一弹性部(8)和硬质部(3)之间。

2.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述第一弹性部(8)的下端设有第一引导面(11)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述第一弹性部(8)上设有若干形变通孔(7),所述形变通孔(7)贯穿第一弹性部(8)的上侧面和下侧面,所述形变通孔(7)绕第一弹性部(8)的轴线圆周均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述第一弹性部(8)的材料设置为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述硬质部(3)的下端设有第二弹性部(4)。

6.根据权利要求5所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述第二弹性部(4)的材料设置为橡胶。

7.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述连接柱(5)的材料设置为橡胶,所述连接柱(5)的直径大于连接孔(10)的内径。

8.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述连接柱(5)的外壁上设有若干第二形变槽(6),所述第二形变槽(6)绕连接柱(5)的轴线圆周均匀分布。

9.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述硬质部(3)的上端设有外沿(1)。

10.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板,其特征在于:所述硬质部(3)的材料设置为铝。

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