[实用新型]一种导热屏蔽吸波体

说明书

本实用新型公开了一种导热屏蔽吸波体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、高磁导率吸波材料层，高磁导率吸波材料层上下表面分别设置有第一胶带层和第二胶带层，相变材料层在液相时涂敷在金属层的上表面，金属层的下表面通过第一胶带层粘贴在高磁导率吸波材料层的上表面。当CPU在工作时，相变材料层由固相变为液相，吸收并传导热量，为CPU降温，同时高磁导率吸波材料层吸收干扰电磁波并转化为热量，由相变材料层传导出去，提高了电子设备的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种导热技术，尤其涉及一种导热屏蔽吸波体。

背景技术

随着计算机和智能手机的性能不断提升，其需要的功耗也就变得越来越大，这就需要对其进行紧凑性的设计，CPU的体积在这样的情况下越来越小，集成度越来越高，它的性能对于温度变得更加的敏感，如果没有及时散热就会使其工作效率降低，甚至使用寿命缩短。因此在平时的使用过程中对其进行更好的散热显得至关重要，能够很好地提高计算机的硬件系统工作的可靠性，并且保证计算机或者智能手机持续的高性能工作。但是传统的硅胶导热已经完全不能满足高负荷的使用需求，因此需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种导热屏蔽吸波体，用于计算机或者智能手机的CPU上，替代传统的导热硅胶和屏蔽罩，快速把其产生的热量传导出去，对CPU进行降温，同时吸收内部元器件产生的干扰电磁波。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种导热屏蔽吸波体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、高磁导率吸波材料层，所述高磁导率吸波材料层上下表面分别设置有第一胶带层和第二胶带层，所述相变材料在液相时涂敷在所述金属层的上表面，所述金属层的下表面通过第一胶带层粘贴在所述高磁导率吸波材料层的上表面。

优选地，所述的金属层为铜薄层。

优选地，所述的高磁导率吸波材料层为超薄层，厚度小于25um。

优选地，所述的第一胶带层和第二胶带层为超薄胶带，厚度小于5um。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本实用新型使用在CPU上，在CPU工作温度高于45℃时，相变材料由固相变为液相，吸收热量，达到为CPU快速降温的目的，极大提高了CPU的散热效率，并且采用高磁导率吸波材料，有效降低了干扰波对CPU的影响，提高了电子设备的工作效率。

附图说明

图1是本实用新型导热屏蔽吸波体的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，本实用新型导热屏蔽吸波体，包括由上往下依次设置的相变材料层1、金属层2、高磁导率吸波材料层4，在高磁导率吸波材料层4上下表面分别设置有第一胶带层3和第二胶带层5，将相变材料层1在液相时涂敷在金属层2的上表面，将金属层2的下表面通过第一胶带层3粘贴在高磁导率吸波材料层4的上表面。相变材料层1在温度高于45℃时，由固相变为液相；当温度低于45℃时，由液相变为固相。较佳地，金属层2设计为铜薄层。高磁导率吸波材料层4为超薄层结构，厚度小于25um。第一胶带层3和第二胶带层5为超薄胶带，厚度小于5um。

当CPU在工作时，相变材料层1由固相变为液相，吸收并传导热量，为CPU降温，同时高磁导率吸波材料层4吸收干扰电磁波并转化为热量，由相变材料层1传导出去，提高了电子设备的工作效率。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。