[实用新型]一种导热屏蔽体

说明书

本实用新型公开了一种导热屏蔽体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、无纺布导电双面胶带层，所述相变材料层涂敷在所述金属层的上表面，所述金属层的下表面粘贴在所述无纺布导电双面胶带层上表面。本实用新型使用在CPU屏蔽框支架上，在屏蔽罩开孔条件下，当CPU工作温度高于45℃时，相变材料由固相变为液相，吸收热量，通过相变层与其他金属散热块(例如金属中框)之间的填充，排除中间的空气层减少热阻使得铜箔层的热量快速传递到金属散热块，达到为CPU快速降温的目的，极大提高了CPU的散热效率，提高了电子设备的工作效率。同时，无纺布导电双面胶带与屏蔽罩支架的良好粘结，可以防止电磁噪声从侧面泄露。

技术领域

本实用新型涉及一种导热技术，尤其涉及一种导热屏蔽体。

背景技术

随着计算机和智能手机的性能不断提升，其需要的功耗也就变得越来越大，这就需要对其进行紧凑性的设计，CPU的体积在这样的情况下越来越小，集成度越来越高，它的性能对于温度变得更加的敏感，如果没有及时散热就会使其工作效率降低，甚至使用寿命缩短。因此在平时的使用过程中对其进行更好的散热显得至关重要，能够很好地提高计算机的硬件系统工作的可靠性，并且保证计算机或者智能手机持续的高性能工作。但是传统的硅胶导热已经完全不能满足高负荷的使用需求，需要开发一种能够快速导热降温，并且屏蔽干扰电磁波的新型导热屏蔽体。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种导热屏蔽体，用于计算机或者智能手机的CPU上，替代传统的导热硅胶/凝胶和屏蔽罩，快速把CPU产生的热量传导出去，对CPU进行降温，同时屏蔽其他元器件产生的干扰电磁波。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种导热屏蔽体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、无纺布导电双面胶带层，所述相变材料层涂敷在所述金属层的上表面，所述金属层的下表面粘贴在所述无纺布导电双面胶带层的上表面。

优选地，所述相变材料层为相变材料，厚度为100um-150um。

优选地，所述金属层为铜薄层。

优选地，所述无纺布导电双面胶带层厚度为10um-100um。

上述技术方案至少具有如下有益效果：一般而言，在非常紧凑型电子装置中，CPU屏蔽罩与金属中框之间间隙非常微小，填充有空气，导致热阻非常大。本实用新型使用在CPU屏蔽框支架上，在屏蔽罩开孔条件下，当CPU工作温度高于45℃时，相变材料由固相变为液相，吸收热量，通过相变层与其他金属散热块(例如金属中框)之间的填充，排除中间的空气层减少热阻使得铜箔层的热量快速传递到金属散热块，达到为CPU快速降温的目的，极大提高了CPU的散热效率，提高了电子设备的工作效率。同时，无纺布导电双面胶带与屏蔽罩支架的良好粘结，可以防止电磁噪声从侧面泄露。

附图说明

图1是本实用新型导热屏蔽体的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，本实用新型提出了一种导热屏蔽体，包括由上往下依次设置的相变材料层1、金属层2、无纺布导电双面胶带层3，相变材料层1涂敷在金属层2的上表面，金属层2的下表面粘贴在无纺布导电双面胶带层3的上表面，较佳地，金属层3为铜薄层，将无纺布导电双面胶带层厚度设计在10um-100um范围内，优选的，无纺布导电双面胶带层厚度设计为30um。