[实用新型]手持式分掰器有效
| 申请号: | 201920994415.3 | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN210389686U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 蔡鑫;孙伟;梁胜铜;王秀秀;陈家淦 | 申请(专利权)人: | 无锡海古德新技术有限公司 |
| 主分类号: | B28D1/00 | 分类号: | B28D1/00 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手持 式分掰器 | ||
本实用新型公开了一种手持式分掰器,包括第一夹板、第二夹板和螺栓,所述第一夹板设有第一固定孔,所述第二夹板设有第二固定孔,所述第一固定孔与第二固定孔的位置相匹配,所述螺栓的一端依次穿过第一固定孔和第二固定孔,并伸出第二固定孔外,所述第一夹板与第二夹板通过螺栓相连接,所述第一夹板与第二夹板之间形成卡槽。本实用新型可以良好地分掰陶瓷基片,即使是细窄边角也可完美分掰,无崩边、毛刺,通用性强,不需用电,节约、环保。
技术领域
本实用新型涉及分掰器设计领域,特别是涉及一种手持式分掰器。
背景技术
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片在制作时,为便于制作及提高生产效率,都是按大片制作的。在用激光对大片切割后,再用手将切割后的大片掰成小片,完成整个产品制作。由于大片陶瓷基板翘曲不平,而用手将大片掰成小片时,用力会不均匀,造成大片分成小片时,切缝处陶瓷破损严重。陶瓷基片,特别是氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片具有机械强度高、韧性差的特性,通常的加工方式容易造成碎裂,现阶段业界对陶瓷基板的加工方式通用做法是用激光划线进行加工,划线好以后再来掰片。现有的分掰器为皮带式分掰器,体型较大且结构相对复杂,还需要充电,在分掰细小的基板时精度不高,分掰效果差。尤其是在分掰细窄边角时很容易造成崩边或毛刺。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手持式分掰器,可以解决上述问题中的一个或者多个。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种手持式分掰器,包括第一夹板、第二夹板和螺栓,所述第一夹板设有第一固定孔,所述第二夹板设有第二固定孔,所述第一固定孔与第二固定孔的位置相匹配,所述螺栓的一端依次穿过第一固定孔和第二固定孔,并伸出第二固定孔外,所述第一夹板与第二夹板通过螺栓相连接,所述第一夹板与第二夹板之间形成卡槽。
本实用新型的有益效果是:螺栓依次穿过第一固定孔和第二固定孔,螺栓对第一夹板和第二夹板起固定连接作用,使第一夹板与第二夹板之间形成卡槽,卡槽用于容纳与固定需要分掰的陶瓷基片,陶瓷基片被固定在卡槽内后,旋紧螺栓,使第一夹板与第二夹板将需要分掰的陶瓷基片夹住,即可将陶瓷基片掰开。本实用新型可以良好地分掰陶瓷基片,即使是细窄边角也可完美分掰,无崩边、毛刺,通用性强,不需用电,节约、环保。
在一些实施方式中,还包括第一垫片和第二垫片,所述第一垫片和第二垫片位于卡槽内,所述第一垫片与第一夹板相接触,所述第二垫片与第二夹板相接触。第一垫片在陶瓷基片与第一夹板之间,可以提供弹性缓冲,防止陶瓷基片受力不均而碎裂,第二垫片在陶瓷基片与第二夹板之间,可以提供缓冲,防止陶瓷基片受力不均而碎裂。
在一些实施方式中,第一垫片的厚度是0.2cm、0.4cm、0.6cm中的一种,所述第二垫片的厚度是0.2cm、0.4cm、0.6cm中的一种。不同厚度的第一垫片和第二垫片可以改变卡槽的宽度,使卡槽的宽度适应不同厚度的陶瓷基片。
在一些实施方式中,第一垫片设有第一转孔,所述第二垫片设有第二转孔,所述第一转孔与第二转孔的位置相对应。螺栓可穿过第一转孔将第一垫片固定,螺栓可穿过第二转孔将第二垫片固定,在旋紧螺栓时,使陶瓷基片更容易被夹紧,陶瓷基片受力更均匀。
在一些实施方式中,第一转孔设有第一螺纹,所述第二转孔设有第二螺纹,所述螺栓设有第三螺纹,所述第一螺纹与第三螺纹相匹配,所述第二螺纹与第三螺纹相匹配。旋紧螺栓时,第一垫片和第二垫片可以沿第三螺纹旋转,并向上移动,使第一垫片和第二垫片更快地夹紧陶瓷基片。
在一些实施方式中,第一固定孔为两个,所述第二固定孔为两个,所述第一转孔为两个,所述第二转孔为两个。可以与螺栓配合使用,使第一固定板、第二固定板、第一垫片和第二垫片将陶瓷基片夹紧,使陶瓷基片受力更均匀。
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