[实用新型]MEMS麦克风及电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括衬底及架设在所述衬底上的电容器系统，所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜，所述振膜包括第一振膜与第二振膜，所述第一振膜与第二振膜间设有支撑柱，所述支撑柱包括中间部及位于所述中间部两端的端部，所述端部与所述振膜的接触面的面积大于所述中间部沿振膜方向的横截面面积。本实用新型的麦克风，旨在解决当遇到较高的声压或者大气流时振膜产生剧烈振动造成支撑柱将振膜顶破，从而导致麦克风性能失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

背景技术

近年来，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麦克风已普遍应用在手机、平板电脑以及智能穿戴设备之中。MEMS麦克风具有体积小、耐高温、易贴装等优点。与传统单背极和双背极MEMS麦克风相比，双振膜MEMS麦克风可以更好地实现防水、防尘，同时由于将两振膜之间空气抽走使内部形成近真空状态，从而大幅降低麦克风的本底噪声，在高信噪比MEMS麦克风中，双振膜MEMS麦克风具有无可睥睨的优势。双振膜MEMS麦克风中上振膜和下振膜通过支撑柱连接在一起，声音传递到下振膜使振膜振动，同时支撑柱会带动上振膜振动，当遇到较高的声压或者大的气流时振膜会产生剧烈振动，会造成支撑柱将振膜刺破，使MEMS麦克风两振膜内部失去真空状态，从而导致麦克风性能失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在解决当遇到较高的声压或者大气流时振膜产生剧烈振动造成支撑柱将振膜顶破，从而导致麦克风性能失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括衬底及架设在所述衬底上的电容器系统，所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的振膜，所述振膜包括第一振膜与第二振膜，所述第一振膜与第二振膜间设有支撑柱，所述支撑柱包括中间部及位于所述中间部两端的端部，所述端部与所述振膜的接触面的面积大于所述中间部沿振膜方向的横截面面积。

优选方式为，所述第一振膜设置于所述背极板上侧，所述第二振膜设置于所述背极板下侧，所述端部包括第一端部与第二端部，所述第一端部与所述第一振膜固定，所述第二端部与所述第二振膜固定。

优选方式为，所述第一端部与所述第一振膜具有第一接触面，所述第二端部与所述第二振膜具有第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面两者中至少一者面积大于所述中间部沿振膜方向的横截面面积。

优选方式为，所述第一接触面与所述第二接触面为圆形，所述圆形直径为2微米-3微米。

优选方式为，所述第一端部与所述第二端部形状为圆柱体、长方体、正方体、圆台之一。

优选方式为，所述支撑柱材料为绝缘材料。

优选方式为，所述支撑柱与所述第一振膜为一体结构或者所述支撑柱与所述第二振膜为一体结构。

优选方式为，所述第一端部与所述第二端部相对于所述背极板对称设置，所述第一端部与所述第二端部在垂直于所述背极板的方向上的长度为1微米-2微米。

优选方式为，还包括ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。

本实用新型还提出一种电子设备，包括如上所述的MEMS麦克风。