[实用新型]一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置有效
| 申请号: | 201920957087.X | 申请日: | 2019-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN210700876U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 刘陵刚;李金会;李昌兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓瑞芯电子有限公司 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区民治*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具备 检测 漏胶点 电子 芯片 装置 | ||
本实用新型公开了一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置,包括底座,底座的上表面固定连接有四个支撑柱,四个支撑柱固定连接有同一个操作台,传送带与操作台的上下连个表面接触,操作台的上表面固定连接有第一龙门支架和第二龙门支架,第二龙门支架的表面设有检测机构,检测机构上设有L形转杆,L形转杆的另一端固定连接有推板,第一龙门支架的下表面中心处固定连接有点胶机,本实用新型的有益效果是:通过设置的检测机构对点胶后的芯片进行检测,当颜色传感器没有感应到芯片表面的胶点时,就会通过控制器驱动电机转动,进而通过L形转杆和推板将具有质量问题的芯片推出传送带,防止因漏点胶而产生具有质量问题的芯片。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造技术领域,具体为一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置。
背景技术
电子芯片又称集成电路,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电子芯片在加工过程中为了对芯片上的电路进行保护,需要对芯片进行点胶,现有的芯片点胶装置,有时会发生漏点胶的现象,这就会使生产的芯片存在质量问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置,包括外壳,所述外壳的内部固定套接有马达,所述马达的输出轴通过联轴器固定连接有包括底座,所述底座的上表面固定连接有四个支撑柱,四个所述支撑柱固定连接有同一个操作台,所述操作台的两端均设有两个对称设置的固定块,两个个所述固定块的内部均转动链接有转轴,两个所述转轴的表面上均固定套接有转筒,所述转筒通过外部动力进行驱动,两个所述转筒的表面上套接有同一个传送带,所述传送带与操作台的上下连个表面接触,所述操作台的上表面固定连接有第一龙门支架和第二龙门支架,所述第二龙门支架的表面设有检测机构,所述检测机构上设有L形转杆,所述L形转杆的另一端固定连接有推板,所述第一龙门支架的下表面中心处固定连接有点胶机。
优选的,所述检测机构包括颜色传感器,所述颜色传感器固定连接在第二龙门支架的下表面中心处,所述颜色传感器的表面上固定连接有控制器,所述第二龙门支架的侧壁中心处固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆的另一端固定连接有同一个固定环,所述固定环的内部固定套接有电机,所述电机的输出轴固定连接有L形转杆。
优选的,所述L形转杆向下转动可使推板与传送带的表面接触。
优选的,所述点胶机所使用的的胶水颜色与芯片和传送带的颜色不同。
优选的,所述颜色传感器与控制器和电机电性连接,所述颜色传感器与控制器和电机均由外部电源进行供电。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置,通过设置的检测机构对点胶后的芯片进行检测,当颜色传感器没有感应到芯片表面的胶点时,就会通过控制器驱动电机转动,进而通过L形转杆和推板将具有质量问题的芯片推出传送带,防止因漏点胶而产生具有质量问题的芯片。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的侧面结构示意图;
图3为图1中A部分的放大图。
图中:1、底座;2、支撑柱;3、操作台;4、固定块;5、转筒;6、传送带;7、第一龙门支架;8、第二龙门支架;9、检测机构;91、颜色传感器;92、控制器;93、支撑杆;94、固定环;95、电机;10、L形转杆;11、推板;12、点胶机。
具体实施方式
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