[实用新型]一种用于铜箔表面处理的固化槽

说明书

本实用新型一种用于铜箔表面处理的固化槽，包括固化槽本体，固化槽本体内及上方设置有驱动及铜箔放置机构，具体包括驱动电机、主动过渡辊、液下辊、被动导电辊，液下辊设置在固化槽本体的内部，主动过渡辊及被动导电辊分设在固化槽本体上方的两侧，驱动电机的输出轴通过同步带分别与主动过渡辊及液下辊连接，液下辊的两侧设置有屏蔽装置，固化槽本体的上方还设置有与主动过渡辊配合使用的第一挤水装置、与被动导电辊配合使用的第二挤水装置。本实用新型结构设计合理，通过设置的张力辊，确保铜箔拉动张力一致，导电装置和导电铜排的设置，使铜箔和槽体里的化学液体带电，似的固化镀的铜晶粒细致紧密，有效地减少了铜粉脱落的现象。

技术领域

本实用新型属于铜箔生产工艺技术领域，具体涉及一种用于铜箔表面处理的固化槽。

背景技术

铜箔在表面处理工艺中的电沉积过程直接影响到处理层的结晶形态，关系到产品的性能及其下游产品的加工应用。表面处理中的固化步骤是在粗化之后进行的，该固化处理要求所镀的铜结晶细小、紧密，深度能力强，能防止粗化形成的“树枝”状的结晶层脱落，固化之后形成“瘤状”结构，可提高铜箔与基材的结合力。

固化是表面处理工艺中的一部分，利用电解原理对铜箔毛面进行表面处理，但实际操作中由于所施加的电流较大相应的电流密度也大， 固化镀的铜晶粒生长会不紧密，处理后的铜箔会出现“铜粉”脱落的现象 ；另外由于操作电流较大，导电辊表面也会出现长铜的现象，导电辊表面长铜后，铜粒把铜箔硌出坑、眼，造成 大量废品 ；而且这部分“铜粉”会粘在铜箔毛面，最终将影响铜箔产品的质量和成品率及其 在覆铜板、PCB 等下游产品中的加工应用。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型设计的目的在于提供一种用于铜箔表面处理的固化槽。

本实用新型通过以下技术方案加以实现：

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，包括固化槽本体，所述固化槽本体内及上方设置有用于驱动铜箔移动的驱动及铜箔放置机构，其特征在于所述驱动及铜箔放置机构包括驱动电机、主动过渡辊、液下辊、被动导电辊，所述液下辊设置在固化槽本体的内部，主动过渡辊及被动导电辊分设在固化槽本体上方的两侧，所述驱动电机的输出轴通过同步带分别与主动过渡辊及液下辊连接，所述液下辊的两侧设置有屏蔽装置，所述固化槽本体的上方还设置有与主动过渡辊配合使用的第一挤水装置、与被动导电辊配合使用的第二挤水装置。

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，其特征在于所述屏蔽装置为PP材料制成的板材，所述板材用于安装导电铜排阳极板，所述导电铜排阳极板与导电装置中电源的正极连接，所述被动导电辊的两端与导电装置中电源负极连接。

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，其特征在于所述第一挤水装置包括第一挤水辊座、设置在第一挤水辊座上的第一挤水辊，铜箔从第一挤水辊及主动过渡辊之间的缝隙穿过，且第一挤水辊设置在主动过渡辊的上方。

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，其特征在于所述第二挤水装置包括第二挤水辊座、设置在第二挤水辊座上的第二挤水辊，铜箔从第二挤水辊及被动导电辊之间的缝隙穿过，且第二挤水辊设置在被动导电辊的上方。

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，其特征在于所述导电铜排阳极板通过螺钉安装在固化槽本体的内侧面，且平行于被动导电辊与液下辊的连接线方向。

所述的一种用于铜箔表面处理的固化槽，其特征在于所述主动过渡辊的一侧还设置有过渡槽，所述过渡槽内设置有张力辊，所述张力辊上设置有张力传感器实现铜箔拉动张力保持一致。

本实用新型结构设计合理，通过设置的张力辊，确保铜箔拉动张力一致，导电装置和导电铜排的设置，使铜箔和槽体里的化学液体带电，似的固化镀的铜晶粒细致紧密，有效地减少了铜粉脱落的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；