[实用新型]一种铜制引线框架生产用铜片切段装置

说明书

本实用新型公开了一种铜制引线框架生产用铜片切段装置，包括支撑架，支撑架设有用于铜带切段的切段机构，以及用于切段铜片收集的收集部。本实用新型能够同时完成铜片的分切和分段操作，提高了铜制引线框架的生产效率，降低了能源消耗，降低了企业的成本投入，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产相关技术领域，尤其涉及一种铜制引线框架生产用铜片切段装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

引线框架需要经过切片和压制成型两个工艺段，当然针对不同的产品需求在其上镀上其他合金。而现有地切片装置，分切和分段是通过两部完成的，从而降低了引线框架的生产效率，增大了企业的成本投入，也增大了能源消耗，并且增大了铜卷的输送难度，影响企业的产量。

实用新型内容

本实用新型提供一种铜制引线框架生产用铜片切段装置，以解决上述现有技术的不足，能够同时完成铜片的分切和分段操作，提高了铜制引线框架的生产效率，降低了能源消耗，降低了企业的成本投入，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种铜制引线框架生产用铜片切段装置，包括支撑架，支撑架设有用于铜带切段的切段机构，以及用于切段铜片收集的收集部；

切段机构包括安装固定于支撑架的轴承座两对，沿着其中一对轴承座的轴向装配有转杆，沿着另外一对轴承座的轴向装配有转轴，转杆一端装配有从动轮，转轴一端装配有驱动轮，从动轮与驱动轮位于同侧，且相互啮合传动，转轴一端装配有皮带轮，皮带轮与驱动轮同侧，且位于驱动轮内侧，皮带轮绕有皮带若干，皮带另一端设有转动轮，转动轮装配于电机输出轴；

转杆装配有切段件；

转轴装配有配合件；

配合件配合切段件将铜带切段；

转杆外弧壁沿着转杆的轴向成形有限位条，切段件包括呈等间隔阵列地装配于转杆的分隔环，分隔环之间设有安装于转杆的分切刀若干，分隔环外壁上沿着分隔环径向均成形有段刀；

配合件包括装配于转轴的配合轴，配合轴外壁沿着配合轴轴向呈等间隔阵列地成形有分切槽，分切刀的刀刃均位于分切槽内，且一一对应，配合轴外壁沿着配合轴的轴向贯穿有段刀槽，当铜带分段时，段刀的刀刃位于段刀槽内。

进一步地，支撑架包括下板若干对，下板内侧端上表面均垂直固定有支杆，每队支杆之间均设有牵拉件，支杆上端固定有凹形件，凹形件内部一端固定有连接板，凹形件一侧向外延伸地固定有固定板；

电机安装固定于固定板；

轴承座成对地安装固定于凹形件的外壁；