[实用新型]一种稳定型控制线路板

说明书

本实用新型公开了一种稳定型控制线路板，解决了线路板焊接时焊锡过多易造成元器件短路的问题，其技术方案要点是：一种稳定型控制线路板，包括基板，所述基板上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，所述焊盘为阶梯状，相邻所述焊盘之间设置有阻锡条，所述焊盘与阻锡条之间存在间隙，所述阻锡条贯穿线路层和绝缘层且与基板连接。本实用新型的一种稳定型控制线路板，达到了在焊接时，溢出的焊锡经由第一阶梯和第二阶梯流入焊盘与阻锡条之间的间隙，避免由于焊锡过多导致元器件出现短路的问题，同时保证焊盘与元器件的充分连接，减少出现虚焊、假焊的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种稳定型控制线路板，属于线路板技术领域。

背景技术

线路板上人工焊接元器件时，对于焊锡的用量把控并不稳定，为避免出现虚焊或假焊的情况，常增加焊锡的用量，而多余的焊锡易在线路板上流窜导致线路板上的元器件发生短路。

实用新型内容

本实用新型的目的就在为了解决上述的问题而提供一种避免焊锡过多导致元器件短路的稳定型控制线路板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种稳定型控制线路板，包括基板，所述基板上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层，所述线路层上设置有用于连接元器件的焊盘，所述焊盘为阶梯状，相邻所述焊盘之间设置有阻锡条，所述焊盘与阻锡条之间存在间隙，所述阻锡条贯穿线路层和绝缘层且与基板连接。

采用上述技术方案，阶梯状的焊盘在焊接元器件时，多余的焊锡可由顺着焊盘的阶梯的坡度转移，避免焊锡在堆积在元器件与焊盘的连接处，同时焊盘的周围设置阻锡条，且阻锡条与焊盘之间保持一定的间隙，能使多余的焊锡流入间隙中并被阻锡条阻挡，避免线路板上焊锡过多导致元器件短路的情况。

作为本实用新型的进一步设置，所述焊盘包括第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯，所述第一阶梯上设有倒角，所述第二阶梯和第三阶梯上均设置有固定片。

采用上述技术方案，通过在第一阶梯上设置倒角，从而使焊接时过多的焊锡能从倒角流向第二阶梯和第三阶梯，使得焊锡不易在焊盘上堆积，第二阶梯和第三阶梯上的固定片能对元器件起到较好的固定作用。

作为本实用新型的进一步设置，所述阻锡条剖面为梯形。

采用上述技术方案，阻锡条的剖面为梯形，使得阻锡条和焊盘之间形成的间隙上端开口直径大于底端的直径，从而使焊盘表面的焊锡在流动时容易流入到间隙中，不易流到元器件的另一引脚上，避免造成元器件短路。

作为本实用新型的进一步设置，所述焊盘表面喷涂有助焊剂。

通过采用上述技术方案，通过焊盘的表面喷涂助焊剂，从而减少焊盘表面氧化的程度，在焊接时，助焊剂可帮助清除焊盘表面的氧化物，起到较好的湿润作用，使焊锡充分的连接在焊盘上，避免出现虚焊、假焊的焊接缺陷。

作为本实用新型的进一步设置，所述阻锡条与基板通过导热粘接胶粘接。

采用上述技术方案，阻锡条的底端通过导热粘接胶与基板粘接，从而能将线路板上积蓄的热量经由阻锡条传递至基板上，有助于线路板的散热。

作为本实用新型的进一步设置，所述基板背向绝缘层的一侧设置有散热槽。

采用上述技术方案，基板背向绝缘层的一侧设置散热槽，能增加基板与空气的接触面积，将由阻锡条传递来的热量快速的传递到空气中，使线路板具有较好的散热效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：