[实用新型]一种新型笔记本触摸板组装结构有效
| 申请号: | 201920947426.6 | 申请日: | 2019-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN209803672U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
| 发明(设计)人: | 陈信孜;雷闯 | 申请(专利权)人: | 昆山嘉升精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;B23K26/22 |
| 代理公司: | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接 触摸板 弹片 本实用新型 激光点焊 组装结构 冲孔 焊渣 笔记本 产品表面 导电性能 结构稳定 组装成型 产能 等距 容置 凸起 成型 脱离 | ||
本实用新型公开了一种新型笔记本触摸板组装结构,该种新型笔记本触摸板组装结构包括触摸板主体和弹片,所述触摸板主体和弹片采用激光点焊组装成型,所述弹片上等距设有焊接冲孔,围绕焊接冲孔四周设有焊接断面,焊接断面用于容置凸起焊渣,使焊渣高度不超过产品表面,所述焊接断面深度为弹片厚度的1/2~3/4。通过上述方式,本实用新型结构简单,激光点焊成型,便于操作,提高产能,导电性能好,焊接强度高,不会轻易脱离,结构稳定。
技术领域
本实用新型涉及笔记本技术领域,特别是涉及一种新型笔记本触摸板组装结构。
背景技术
现有笔记本触摸屏的组装方式为将产品部件胶粘到一起,用有基材胶或者用无基材胶进行粘合,胶粘组装后会有如下问题产生:胶有一个弊端即不导电,所以只能采用局部接触方式导电,这种导电性不好会产生产品功能性不好;胶粘合会有不牢固现象,且夏季侧边容易溢胶;胶粘合成本高,人工成本和胶本身成本,且产能慢,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型笔记本触摸板组装结构,结构简单,激光点焊成型,便于操作,提高产能导电性能好,焊接强度高,不会轻易脱离,结构稳定。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种新型笔记本触摸板组装结构,该种新型笔记本触摸板组装结构包括触摸板主体和弹片,所述触摸板主体和弹片采用激光点焊组装成型,所述弹片上等距设有焊接冲孔,围绕焊接冲孔四周设有焊接断面,焊接断面用于容置凸起焊渣,使焊渣高度不超过产品表面。
优选的是,所述焊接断面深度为弹片厚度的1/2~3/4。
优选的是,所述触摸板主体的四个拐角处设有固定孔,四个固定孔呈矩形状分布,固定孔用于产品安装固定。
优选的是,所述触摸板主体中部冲压垫高,触摸板主体底部形成凹槽,凹槽用于放置装配零件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
结构简单,激光点焊成型,便于操作,提高产能,
零件之间没有胶隔离,产品达到了最大程度的导电性,提高产品功能;
激光焊接的强度是胶粘合强度的三倍以上,不会出现脱离现象,结构稳定。
附图说明
图1为一种新型笔记本触摸板组装结构的结构示意图。
图2为一种新型笔记本触摸板组装结构的弹片局部放大图。
其中,1、触摸板主体,11、固定孔;2、弹片,21、焊接冲孔,22、焊接断面。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:
一种新型笔记本触摸板组装结构,该种新型笔记本触摸板组装结构包括触摸板主体1和弹片2,所述触摸板主体1和弹片2采用激光点焊组装成型,所述弹片2上等距设有焊接冲孔21,围绕焊接冲孔21四周设有焊接断面22,焊接断面22用于容置凸起焊渣,使焊渣高度不超过产品表面。
优选的是,所述焊接断面22深度为弹片2厚度的1/2~3/4,容置焊渣的同时保证弹片2强度。
所述触摸板主体1的四个拐角处设有固定孔11,四个固定孔11呈矩形状分布,固定孔11用于产品安装固定。
所述触摸板主体1中部冲压垫高,触摸板主体1底部形成凹槽,凹槽用于放置装配零件。
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